公开(公告)号：CN103545266A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310286782.5

申请日：2013-07-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟局 ,  朴寿珉 ,  朴秀贞 ,  白宝娜 ,  任浩赫 ,  张炳旭 ,  郑允河

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/522 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了半导体封装件及其制造方法。封装件基底包括孔，所述孔可用于在无任何孔隙的情况下形成成型层。成型层可以被部分地去除以暴露下导电图案。因此，能够改善焊料焊球的可布线性。

公开(公告)号：CN107958889B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201710953285.4

申请日：2017-10-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴秀贞 ,  白宝娜 ,  金庸镐

IPC: H01L23/488

Abstract: 一种半导体装置包括半导体芯片、设置在所述半导体芯片上的接垫以及设置在半导体芯片上的绝缘图案。所述绝缘图案具有暴露出所述接垫的开口，且在所述开口中设置有导电图案，所述导电图案耦合到所述接垫。当在平面图中观察时，所述接垫的两个相对的端部与所述导电图案间隔开，且所述导电图案的两个相对的端部与所述接垫间隔开。另外，当在平面图中观察时，所述导电图案包括第一导电图案及第二导电图案，所述第一导电图案的长度平行于第一方向，所述第二导电图案的长度平行于第二方向。所述第一方向与所述第二方向相对于彼此斜交。

公开(公告)号：CN107958889A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710953285.4

申请日：2017-10-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴秀贞 ,  白宝娜 ,  金庸镐

IPC: H01L23/488

Abstract: 一种半导体装置包括半导体芯片、设置在所述半导体芯片上的接垫以及设置在半导体芯片上的绝缘图案。所述绝缘图案具有暴露出所述接垫的开口，且在所述开口中设置有导电图案，所述导电图案耦合到所述接垫。当在平面图中观察时，所述接垫的两个相对的端部与所述导电图案间隔开，且所述导电图案的两个相对的端部与所述接垫间隔开。另外，当在平面图中观察时，所述导电图案包括第一导电图案及第二导电图案，所述第一导电图案的长度平行于第一方向，所述第二导电图案的长度平行于第二方向。所述第一方向与所述第二方向相对于彼此斜交。

公开(公告)号：CN103545266B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201310286782.5

申请日：2013-07-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟局 ,  朴寿珉 ,  朴秀贞 ,  白宝娜 ,  任浩赫 ,  张炳旭 ,  郑允河

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/522 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了半导体封装件及其制造方法。封装件基底包括孔，所述孔可用于在无任何孔隙的情况下形成成型层。成型层可以被部分地去除以暴露下导电图案。因此，能够改善焊料焊球的可布线性。