公开(公告)号：CN114446909A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111288167.9

申请日：2021-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 玉䈚玟 ,  金仁模 ,  金秀贞 ,  边大锡

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/12

Abstract: 一种集成电路装置包括：下基板；外围电路结构，其包括形成在下基板中的多个天线二极管；以及导电板，其包括拼块区域和围绕拼块区域的边缘区域。导电板覆盖外围电路结构的至少一部分。存储器单元阵列结构在竖直方向上隔着导电板的拼块区域与外围电路结构交叠。多个旁路布线结构连接在多个天线二极管与导电板之间。多个天线二极管优选位于导电板的边缘区域下方。

公开(公告)号：CN113571524A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202110074431.2

申请日：2021-01-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李明勳 ,  南尚完 ,  玉䈚玟

IPC: H01L27/11563 ,  H01L27/11565 ,  H01L27/1157 ,  H01L27/11578 ,  G11C5/06

Abstract: 提供了一种集成电路装置。所述集成电路装置包括：外围电路结构，包括下基底、位于下基底中的电弧保护二极管以及连接到电弧保护二极管的公共源极线驱动器；导电板，位于外围电路结构上；单元阵列结构，在竖直方向上与外围电路结构叠置并使导电板位于单元阵列结构与外围电路结构之间；以及第一布线结构，连接在电弧保护二极管与导电板之间。