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公开(公告)号：CN110630971B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201910233847.7
申请日：2019-03-26
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李演优
IPC: F21S41/141 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21K9/90 , F21W107/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明提供了一种车灯装置和一种制造车灯装置的方法。所述车灯装置包括：壳体，其具有位于其第一端部中的第一基座部分和第二基座部分，所述第二基座部分包括位于比所述第一基座部分高的平面处的表面；光源模块基板，其位于所述第二基座部分上具有至少一个光源；驱动模块基板，其位于所述第一基座部分上具有至少一个驱动元件；支架，其与所述壳体的所述第一端部结合，所述支架覆盖所述光源模块基板和所述驱动模块基板，并且具有暴露出所述至少一个光源的开口；以及至少一个连接端子，其沿着所述支架的内表面从所述第一基座部分延伸到所述第二基座部分，所述至少一个连接端子将所述光源模块基板和所述驱动模块基板电连接。
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公开(公告)号：CN110630971A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910233847.7
申请日：2019-03-26
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李演优
IPC: F21S41/141 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21K9/90 , F21W107/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明提供了一种车灯装置和一种制造车灯装置的方法。所述车灯装置包括：壳体，其具有位于其第一端部中的第一基座部分和第二基座部分，所述第二基座部分包括位于比所述第一基座部分高的平面处的表面；光源模块基板，其位于所述第二基座部分上具有至少一个光源；驱动模块基板，其位于所述第一基座部分上具有至少一个驱动元件；支架，其与所述壳体的所述第一端部结合，所述支架覆盖所述光源模块基板和所述驱动模块基板，并且具有暴露出所述至少一个光源的开口；以及至少一个连接端子，其沿着所述支架的内表面从所述第一基座部分延伸到所述第二基座部分，所述至少一个连接端子将所述光源模块基板和所述驱动模块基板电连接。
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公开(公告)号：CN104253205B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410302091.4
申请日：2014-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种发光器件及其制造方法，该发光器件包括：散热结构，其包括金属、陶瓷、半导体和树脂中的一种或多种材料；柔性绝缘层，其与散热结构直接接触；导电层，其层叠在柔性绝缘层上；以及发光单元，其安装在导电层上，其中，发光单元包括：发光结构，其包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；以及第一电极和第二电极，它们分别连接至第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层，并且第一电极包括通过第二导电类型半导体层和有源层连接至第一导电类型半导体层的多个导电过孔。
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公开(公告)号：CN104253205A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410302091.4
申请日：2014-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H01L33/644 , H01L33/64 , H01L2933/0075 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种发光器件及其制造方法，该发光器件包括：散热结构，其包括金属、陶瓷、半导体和树脂中的一种或多种材料；柔性绝缘层，其与散热结构直接接触；导电层，其层叠在柔性绝缘层上；以及发光单元，其安装在导电层上，其中，发光单元包括：发光结构，其包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；以及第一电极和第二电极，它们分别连接至第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层，并且第一电极包括通过第二导电类型半导体层和有源层连接至第一导电类型半导体层的多个导电过孔。
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