公开(公告)号：CN102468417B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201110372560.6

申请日：2011-11-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴娜娜 ,  朴一雨 ,  郭昌勋

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一电极和第二电极，第一电极和第二电极的下表面的至少一部分被暴露；发光装置，设置在第一电极和第二电极中的至少一个电极的上表面上；反射壁，设置在第一电极和第二电极的上表面上，并且围绕发光装置以在反射壁中形成安装部分；以及荧光膜，设置在反射壁上以覆盖安装部分的上部。安装部分用空气填充。

公开(公告)号：CN102585721B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201210010336.7

申请日：2012-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴娜娜 ,  朴一雨 ,  李圭珍

IPC: C09J7/02 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21V21/0808 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种用于LED芯片的粘合剂膜，包括：双面粘合剂层，使得LED芯片被粘接至其上部表面，并且使得引线框架被粘接至其下部表面；紫外线固化层，其被粘接至双面粘合剂层的一个表面；以及上部覆盖层和下部覆盖层，其分别被粘接至双面粘合剂层和紫外线固化层的暴露于外部的面。

公开(公告)号：CN103687900A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201180072254.9

申请日：2011-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李承宰 ,  朴娜娜 ,  朴庆善 ,  金甫耕 ,  孙宗洛 ,  郭昌勋

IPC: C08J5/18 ,  C08J7/00 ,  C09K11/00 ,  G02F1/1335

CPC classification number: C09K11/025 ,  B05D5/06 ,  C08J7/06 ,  C09K11/08

Abstract: 本发明提供了一种荧光体树脂膜的制造方法以及由此制造的荧光体树脂膜。更具体而言，本发明涉及制造荧光体树脂膜的方法，该方法包括如下步骤：将聚合物树脂和潜伏性固化剂混合于溶剂中以制备聚合物浆料；将所述聚合物浆料铺展开以使其呈膜状；将所施加的聚合物浆料干燥以形成半固化树脂膜；以及将荧光体粉末置于所述半固化树脂膜上。本发明还涉及一种包含聚合物树脂和潜伏性固化剂的荧光体树脂膜，本发明还涉及这样的荧光体树脂膜，其中该半固化树脂膜的一个表面被荧光体粉末均匀覆盖。