公开(公告)号：CN102585721B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201210010336.7

申请日：2012-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴娜娜 ,  朴一雨 ,  李圭珍

IPC: C09J7/02 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21V21/0808 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种用于LED芯片的粘合剂膜，包括：双面粘合剂层，使得LED芯片被粘接至其上部表面，并且使得引线框架被粘接至其下部表面；紫外线固化层，其被粘接至双面粘合剂层的一个表面；以及上部覆盖层和下部覆盖层，其分别被粘接至双面粘合剂层和紫外线固化层的暴露于外部的面。