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公开(公告)号：CN111214217B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201911177834.9
申请日：2019-11-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0245
Abstract: 本发明提供一种生物信息检测设备，所述生物信息检测设备包括：LC谐振压力传感器，包括具有电容器和电感器的谐振电路并具有根据施加到所述电容器的外部压力的改变而改变的谐振频率；以及集成电路(IC)芯片封装件，包括辐射在预设频带内的射频(RF)信号的天线，其中，所述谐振频率的改变引起功率传输率的改变，所述功率传输率取决于所述谐振频率与所述RF信号的频率之间的匹配率。所述IC芯片封装件包括设置于在所述IC芯片封装件的平面图中与所述LC谐振压力传感器重叠的区域中的所述天线。
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公开(公告)号：CN111214217A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911177834.9
申请日：2019-11-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0245
Abstract: 本发明提供一种生物信息检测设备，所述生物信息检测设备包括：LC谐振压力传感器，包括具有电容器和电感器的谐振电路并具有根据施加到所述电容器的外部压力的改变而改变的谐振频率；以及集成电路(IC)芯片封装件，包括辐射在预设频带内的射频(RF)信号的天线，其中，所述谐振频率的改变引起功率传输率的改变，所述功率传输率取决于所述谐振频率与所述RF信号的频率之间的匹配率。所述IC芯片封装件包括设置于在所述IC芯片封装件的平面图中与所述LC谐振压力传感器重叠的区域中的所述天线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110729547A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910576529.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。
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公开(公告)号：CN110729547B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201910576529.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。
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公开(公告)号：CN109727930B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810578958.7
申请日：2018-06-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/065
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，封装结构具有贯穿布线构件和第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在封装结构的第一通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；第二包封件，包封半导体芯片的至少部分并且填充第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在封装结构和半导体芯片的有效表面上，连接构件包括电连接到连接焊盘和布线图案的重新分布层。
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公开(公告)号：CN110277380A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201811299985.7
申请日：2018-11-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/552 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/683 , H01L21/56 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种扇出型组件封装件。所述扇出型组件封装件包括：芯构件，具有通孔并包括布线层以及一个或更多个连接过孔；一个或更多个第一电子组件，设置在所述通孔中；第一包封剂，覆盖所述芯构件和所述第一电子组件的至少部分并填充所述通孔的至少一部分；连接构件，设置在所述芯构件和所述第一电子组件上，并包括电连接到所述布线层和所述第一电子组件的一个或更多个重新分布层；一个或更多个第二电子组件，设置在所述连接构件上并电连接到所述重新分布层；以及第二包封剂，设置在所述连接构件上并包封所述第二电子组件，其中，所述连接构件的上表面和所述第二包封剂的下表面彼此分开预定间距。
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公开(公告)号：CN109216335B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201810269733.3
申请日：2018-03-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。
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