公开(公告)号：CN114256191A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110920294.X

申请日：2021-08-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴钟淏 ,  金承焕 ,  吴准英 ,  金龙炫 ,  李镕官 ,  李贞雅

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 提供了一种半导体封装件和用于该半导体封装件的插入件。所述半导体封装件包括：第一封装件衬底；第一封装件衬底上的第一半导体芯片；第一封装件衬底上的第一导电连接器；以及插入件，所述插入件包括第一半导体芯片上的中心部分以及附着有第一导电连接器的外部分。插入件的中心部分包括底表面，所述底表面在垂直于第一封装件衬底的顶表面的竖直方向上从插入件的外部分的底表面限定凹陷部。插入件的外部分在竖直方向上的厚度大于插入件的中心部分在竖直方向上的厚度。

公开(公告)号：CN110797311A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910216950.0

申请日：2019-03-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴准英 ,  金贤基 ,  金祥洙 ,  金承焕 ,  李镕官

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装件包括：封装件衬底；至少一个半导体芯片，其安装在封装件衬底上；以及模制构件，其围绕所述至少一个半导体芯片。模制构件包括填料。填料中的每一个包括芯和围绕芯的涂层。芯包括非电磁材料，并且涂层包括电磁材料。模制构件包括分别具有填料的不同分布的区域。