公开(公告)号：CN116031166A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211184904.5

申请日：2022-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金承焕 ,  高炅焕 ,  金埩周 ,  金钟完 ,  朴埈祐 ,  白亨吉 ,  李镕官 ,  张童柱 ,  全泰俊

IPC: H01L21/56

Abstract: 一种制造半导体封装件的方法可以包括：提供衬底，所述衬底具有分别沿着所述衬底的彼此相对的第一侧部和第二侧部设置的第一切割区域和第二切割区域，以及位于第一切割区域和第二切割区域之间的安装区域；在安装区域上设置至少一个半导体芯片；在衬底上形成模制构件；以及从模制构件去除虚设流道部分的至少一部分和虚设卷边部分。模制构件可以包括密封部分、设置在衬底的第二侧部外侧的虚设卷边部分以及在第二切割区域上连接密封部分和虚设卷边部分的多个虚设流道部分。衬底可以包括位于第二切割区域中的粘附力减小焊盘，所述粘附力减小焊盘可以分别接触虚设流道部分。

公开(公告)号：CN115346929A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202210139668.9

申请日：2022-02-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李镕官 ,  金承焕 ,  金埩周 ,  金钟完 ,  金贤基 ,  朴埈祐 ,  白亨吉 ,  李贞雅 ,  全泰俊

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体封装，包括：封装基板，具有从封装基板的上表面延伸到封装基板的下表面的连通孔；半导体芯片，附接到封装基板的上表面；辅助芯片，附接到封装基板的下表面；外部连接端子，附接到封装基板的下表面且与辅助芯片间隔开；以及密封件，密封半导体芯片和辅助芯片并填充连通孔。