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公开(公告)号：CN102873322A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210090814.X
申请日：2012-03-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/00
CPC classification number: Y02P10/236
Abstract: 本发明提供一种导通性更进一步优异的新型枝晶状铜粉，其中，从主轴伸出的树枝进一步展开，枝晶成长到现有以上的程度。本发明提出了一种主要含有铜粉颗粒的枝晶状铜粉，在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时，其呈现从一限轴伸出2个以上的分枝而成的枝晶状，并且轴的粗度a为0.3μm～5.0μm、从一根轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm～10.0μm。
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公开(公告)号：CN101218051A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024526.7
申请日：2006-07-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0044
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有良好的粒度分布的高结晶性银粉的制造方法及采用该制造方法得到的高结晶性银粉，该高结晶性银粉是含有微粒区域粉粒的高结晶性银粉。为了达到该目的，作为制造银粉的方法，采用高结晶银粉的制造方法，其特征在于，配制将明胶、硝酸银以及硝酸溶于水中的液温为45℃～55℃的第1水溶液，以及溶解了异抗坏血酸及/或抗坏血酸与水溶性有机酸的第2水溶液，然后，往第1水溶液中缓慢添加第2水溶液，添加终止后进行搅拌，使粒子生长而生成银粒子，然后，静置，使银粒子沉降，然后，废弃上清液，进行过滤、洗涤，得到高结晶银粉。
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公开(公告)号：CN1925941A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006356.5
申请日：2005-02-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/0044 , B22F9/24 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明的目的是提供一种高结晶性银粉及其制造方法，该高结晶性银粉为微粒、分散性好、粒度分布不狭窄而较宽、微晶大的高结晶性银粉。为了达到此目的，高结晶性银粉的制造方法的特征在于，把含硝酸银、分散剂及硝酸的第1水溶液，与含抗坏血酸的第2水溶液加以混合。上述分散剂，优选聚乙烯基吡咯烷酮或明胶。采用上述方法制造高结晶性银粉。采用上述方法制造的高结晶性银粉，其微晶粒径为300以上，平均粒径D50为0.5μm～10μm，在700℃的长度方向热收缩率为±3％以内。优选该银粉的D90/D10为2.1～5.0。
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公开(公告)号：CN116075380A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180058151.0
申请日：2021-07-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 藤本卓
Abstract: 本发明的银包覆片状铜粉在将基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积90容量％时的体积累积粒径设为D90(μm)、将累积体积10容量％时的体积累积粒径设为D10(μm)时，亮度L*相对于以D90/D10来定义的分散度的值为13以上。通过以下方法制造银包覆片状铜粉：通过介质搅拌磨装置对包含铜母粉和第1络合剂的分散液进行处理，使构成该铜母粉的铜母颗粒变形为片状；用包含银离子及第2络合剂的水性液体对包含变形为片状的前述铜母颗粒的前述铜母粉进行处理，使银在该铜母颗粒的表面析出。
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公开(公告)号：CN103056356B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201210091140.5
申请日：2012-03-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/02
Abstract: 本发明的目的在于提供导通性更进一步优异的银被覆铜粉。本发明所提出的银被覆铜粉为由呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒构成的银被覆铜粉，该银被覆铜粉颗粒是利用银对铜粉颗粒表面进行被覆而成的；该银被覆铜粉的特征在于：其含有呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒，在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时，其具备一根主轴，从该主轴斜向分出2个以上的分枝，从而呈二维或三维成长的枝晶状，且主轴的粗度a为0.3μm～5.0μm、从主轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm～10.0μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1942269A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011227.5
申请日：2005-04-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/02 , C23C24/10 , C23C26/02 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , Y10T428/12181
Abstract: 本发明的课题是提供一种由覆盖了具有比银的熔点温度低的分解温度的银化合物的银粉能够形成电子电路用导电性配线部的导电性膏用的覆盖有银化合物的银粉及其制造方法。作为为此的解决方式，在含有银化合物覆盖了银粒子表面的覆盖有银化合物的银粒子的覆盖有银化合物的银粉中，在应由含该银粉的导电性膏形成电子电路配线的基板焙烧时，通过具有比银的熔点温度低很多的分解温度的银化合物的热解，银化合物的银与覆盖有银化合物的银粒子彼此发生熔粘。
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公开(公告)号：CN118055817A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202380013869.7
申请日：2023-03-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 含磷的银被覆铜颗粒在铜母粒的表面的至少一部分具有含有磷(P)元素的银被覆层，IO2/(WAg×WP)×1000的值为1.9以下。IO为85℃且85％RH保存时的经过7天后的氧增加量(质量％)。WAg为含磷的银被覆铜颗粒中所含的银(Ag)元素的含有比例(质量％)。WP为含磷的银被覆铜颗粒中所含的磷(P)元素的含有比例(质量ppm)。含磷的银被覆铜颗粒通过如下方法制造：使银化合物和磷酸或其盐共存于铜母粒的分散液中，在铜母粒的表面析出形成含有磷的银被覆层。
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公开(公告)号：CN104918732A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201480005241.3
申请日：2014-01-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/0007 , C22C9/00 , C25C1/12 , C25C5/02
Abstract: 本发明涉及一种含有枝晶状的铜粉颗粒的铜粉，希望提供一种可抑制残留氯所产生的影响、并且改善了易氧化的性质的新铜粉。提出了一种铜粉(称为“本发明铜粉”)，其为含有呈枝晶状的枝晶状铜粉颗粒的铜粉，其特征在于，铜粉中所含有的氯的浓度为5wtppm～250wtppm，并且根据JIS K 5101-17-2所测定的铜粉的pH为5～9。
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公开(公告)号：CN103056356A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210091140.5
申请日：2012-03-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/02
Abstract: 本发明的目的在于提供导通性更进一步优异的银被覆铜粉。本发明所提出的银被覆铜粉为由呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒构成的银被覆铜粉，该银被覆铜粉颗粒是利用银对铜粉颗粒表面进行被覆而成的；该银被覆铜粉的特征在于：其含有呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒，在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时，其具备一根主轴，从该主轴斜向分出2个以上的分枝，从而呈二维或三维成长的枝晶状，且主轴的粗度a为0.3μm～5.0μm、从主轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm～10.0μm。
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公开(公告)号：CN101384388A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005768.6
申请日：2007-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0018 , B82Y30/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种银微粒子，该银微粒子显示不受分散剂影响的低温烧结性，且用于实现低电阻的杂质含量少，具有显示良好的粒子分散性的纳米级的粒径。为了实现上述目的，通过湿式还原法制造银微粒子，其特征在于，使含银盐溶液和含还原剂溶液混合而发生还原反应，从而得到银微粒子，其中，含银盐溶液含有银盐、螯合剂以及明胶，含还原剂溶液含有还原剂。而且，由该银微粒子的制造方法得到的银微粒子，其平均一次粒径为100nm以下，粒子分散性优良。
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