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发明公开
含磷的银被覆铜颗粒的制造方法和含磷的银被覆铜颗粒审中-公开

公开(公告)号：CN118055817A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202380013869.7

申请日：2023-03-02

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 永岛美希 , 越智健太郎 , 藤本卓

IPC: B22F1/17 , B22F1/00 , C23C18/42 , C23C18/44

Abstract: 含磷的银被覆铜颗粒在铜母粒的表面的至少一部分具有含有磷(P)元素的银被覆层，IO2/(WAg×WP)×1000的值为1.9以下。IO为85℃且85％RH保存时的经过7天后的氧增加量(质量％)。WAg为含磷的银被覆铜颗粒中所含的银(Ag)元素的含有比例(质量％)。WP为含磷的银被覆铜颗粒中所含的磷(P)元素的含有比例(质量ppm)。含磷的银被覆铜颗粒通过如下方法制造：使银化合物和磷酸或其盐共存于铜母粒的分散液中，在铜母粒的表面析出形成含有磷的银被覆层。

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