公开(公告)号：CN101151215A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010195.1

申请日：2006-03-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 藤安升一 ,  胜山幸一 ,  星野智之 ,  三轮昌宏 ,  岛村宏之

IPC: C01G51/00 ,  C09D5/24 ,  H01B1/22

CPC classification number: C01G51/006 ,  C01G51/00 ,  C01G53/00 ,  C01G53/006 ,  C01P2002/32 ,  C01P2002/52 ,  C01P2004/20 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/11 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/19 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/62 ,  C01P2006/63 ,  C01P2006/64 ,  C08K3/22 ,  C09C1/00 ,  C09C1/0009 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/68 ,  H01B1/08 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993

Abstract: 本发明的复合氧化物粒子具有导电性而且呈现黑色。该粒子含有铜、镍和钼之中的至少一种或者二种以上，且钴含量是：相对于粒子整体且换算为金属元素为40－65质量％。该粒子适合通过下述方法制造：将使用水溶性盐调制的金属盐混合水溶液和碱金属氢氧化物中和混合，其中所述的水溶性盐至少含有钴，并含有铜、镍和钼中的一种或者二种以上的金属元素，将得到的金属氢氧化物浆料的pH保持在10－13、并在大于40℃但小于等于60℃的温度下进行氧化以得到前体，使得到的前体在80－150℃下熟化，固液分离后，将固态成分在400－700℃的温度、大于1小时但小于等于3小时的条件下进行热处理。

公开(公告)号：CN103056356A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210091140.5

申请日：2012-03-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 藤本卓 ,  三轮昌宏 ,  胁森康成 ,  林富雄

IPC: B22F1/02

Abstract: 本发明的目的在于提供导通性更进一步优异的银被覆铜粉。本发明所提出的银被覆铜粉为由呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒构成的银被覆铜粉，该银被覆铜粉颗粒是利用银对铜粉颗粒表面进行被覆而成的；该银被覆铜粉的特征在于：其含有呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒，在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时，其具备一根主轴，从该主轴斜向分出2个以上的分枝，从而呈二维或三维成长的枝晶状，且主轴的粗度a为0.3μm～5.0μm、从主轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm～10.0μm。

公开(公告)号：CN102873322A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210090814.X

申请日：2012-03-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 藤本卓 ,  三轮昌宏 ,  胁森康成 ,  林富雄

IPC: B22F1/00

CPC classification number: Y02P10/236

Abstract: 本发明提供一种导通性更进一步优异的新型枝晶状铜粉，其中，从主轴伸出的树枝进一步展开，枝晶成长到现有以上的程度。本发明提出了一种主要含有铜粉颗粒的枝晶状铜粉，在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时，其呈现从一限轴伸出2个以上的分枝而成的枝晶状，并且轴的粗度a为0.3μm～5.0μm、从一根轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm～10.0μm。

公开(公告)号：CN110431252A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201780088428.8

申请日：2017-10-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 三轮昌宏 ,  佐佐木宏卫 ,  林俊庭 ,  吴信辉

IPC: C23C14/34

Abstract: 实施方式的一个方案的分割溅射靶(1)为将多个靶材(10)接合于基材(20)而形成的分割溅射靶(1)，其中，在通过将多个靶材(10)留有间隔地配置而形成的分割部(40)之中的至少一部分分割部(40)处所配置的一对靶材(10)的侧面(11)的至少一部分上分别形成有平坦面(12)，就在分割部(40)处相向的平坦面(12)彼此之间的间隔而言，最远离基材(20)的部分的间隔(Lt)比最接近基材(20)的部分的间隔(Lb)大，平坦面(12)的表面粗糙度Ra为0.3μm以下。

公开(公告)号：CN103056356B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201210091140.5

申请日：2012-03-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 藤本卓 ,  三轮昌宏 ,  胁森康成 ,  林富雄

IPC: B22F1/02

Abstract: 本发明的目的在于提供导通性更进一步优异的银被覆铜粉。本发明所提出的银被覆铜粉为由呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒构成的银被覆铜粉，该银被覆铜粉颗粒是利用银对铜粉颗粒表面进行被覆而成的；该银被覆铜粉的特征在于：其含有呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒，在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时，其具备一根主轴，从该主轴斜向分出2个以上的分枝，从而呈二维或三维成长的枝晶状，且主轴的粗度a为0.3μm～5.0μm、从主轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm～10.0μm。