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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1972557A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610141166.0
申请日：2006-10-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , H05K1/0393 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/10477 , H05K2203/0307 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于，提供与现有市场上的浅轮廓电解铜箔相比，使用更浅轮廓并且高强度电解铜箔的挠性覆铜层压板等。为此，将电解铜箔粘在树脂薄膜上而构成的挠性覆铜层压板上，上述电解铜箔的析出面，具有表面粗糙度(Rzjis)小于等于1.5μm，且光泽度(Gs(60°))大于等于400的浅轮廓光泽表面，并使用将该析出面与树脂薄膜相粘合为特点的挠性覆铜层压板。通过利用该挠性覆铜层压板，可以容易地制造COF带等的薄膜载带状的挠性印刷电路板，该COF带具有形成的电路的间距为小于等于35μm的细间距电路。
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公开(公告)号：CN101140919A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710149529.X
申请日：2007-09-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K2203/0353 , Y10T428/24355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的为提供具有布线节距小于等于35μm布线的电子元器件安装用薄膜载带及其制造方法，为此制造了，将粘接面一侧表面粗糙度(Rzjis)小于等于2.5μm的导体箔和基底薄膜粘合的结构，并且将该导体箔保护面表面粗糙度(Rzjis)小于等于1.0μm的挠性覆导体箔层压板作为布线形成材料的电子元器件安装用薄膜载带。该挠性覆导体箔层压板，可以根据需要，对使用粘接面表面粗糙度(Rzjis)小于等于2.5μm，淀积面表面粗糙度(Rzjis)小于等于1.5μm的光泽面处理电解铜箔的挠性覆铜层压板铜箔层，进行半蚀刻加工，留出大于等于原来厚度的1/2。
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公开(公告)号：CN101102639A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710126054.2
申请日：2007-07-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H05K1/032 , H05K1/09 , H05K2201/0154 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种具有良好耐折性的电路基板，在绝缘薄膜表面上形成含有铜的布线图，该布线图上形成有绝缘树脂涂敷层并露出端子部分，所述电路基板，具有由下述(A)、(B)、(C)及(D)所构成的组中所选的任一种构造：(A)使用EBSP测定的铜粒子平均结晶粒子径在0.65～0.85μm范围内、小于0.1μm的铜结晶粒子所占容积比率小于等于1％，并且在引线的长度方向取向[100]的铜结晶粒子的含量在10～20容积％的范围内；(B)上述绝缘薄膜由抗拉强度在450～600MPa范围内，杨氏模量在8500～9500MPa范围内的聚酰亚胺薄膜形成；(C)上述绝缘薄膜是厚度10～30μm的聚酰亚胺薄膜；(D)上述绝缘树脂涂敷层具有相对于绝缘薄膜厚度的50～150％的厚度。
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公开(公告)号：CN1994033A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580025493.3
申请日：2005-06-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/26 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/244 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及印刷电路板、其制造方法以及半导体装置，所述印刷电路板是，利用包括导电性金属蚀刻工序以及基底金属蚀刻工序的多个蚀刻工序，对具有形成在绝缘薄膜上的基底金属层和导电金属层的基底薄膜，进行选择性蚀刻而形成有布线图，再将该基底薄膜与含有还原性物质的还原性水溶液进行接触制造而成，其特征在于，该印刷电路板的来源于蚀刻液的金属残余量小于等于0.05μg/cm2。根据本发明，利用含有还原性物质的溶液，可将来源于蚀刻液的金属去除，因此可以缩短制造过程中的水洗工序，并且，可以防止由残留金属引起的迁移的发生，从而能够高效地制造可靠性高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1956623A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610149836.3
申请日：2006-10-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353 , H05K2203/0369 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种由使用电解铜箔的挠性覆铜层压板获得的、具有良好弯曲性能的挠性印刷电路板。为实现该目的，本发明所采用的双层挠性印刷电路板为，在树脂薄膜层的表面具有通过蚀刻电解铜箔而形成的布线的挠性印刷电路板，其特征在于，所述布线去除了生产电解铜箔时的初期淀积结晶层(1)，而仅含有稳定淀积结晶层(2)。并且，当该双层挠性印刷电路板具有覆膜层时，该双层挠性印刷电路板的截面厚度的中间线和布线厚度的中心线的偏差，优选处于该双层挠性印刷电路板的总厚度的5％以内。
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