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公开(公告)号：CN116997683A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202280021757.1
申请日：2022-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D5/16
Abstract: 提供一种能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面具备多个板状粗糙化颗粒，在俯视观察粗糙化处理面时，板状粗糙化颗粒的宽度W1为2nm以上且135nm以下，板状粗糙化颗粒的长度L1为15nm以上且490nm以下，并且，长度L1相对于宽度W1之比即L1/W1为2.0以上且7.2以下。
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公开(公告)号：CN117044412A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280021495.9
申请日：2022-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供一种用于覆铜层叠板和/或印刷电路板时，能够兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面根据平均高度Rc(μm)和轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)通过Rc/(0.5×RSm)的式子计算出的粗糙度斜率tanθ为0.58以下、并且平均高度Rc(μm)与轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)的乘积的微小粗糙化投影面积Rc×RSm为0.45μm2以上且2.00μm2以下。Rc和RSm是依据JIS B0601‑2013在不进行基于截止值λs和截止值λc的截止的条件下测定的值。
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公开(公告)号：CN106133200A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015880.2
申请日：2015-04-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , B32B15/20 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供在剥离载体后铜箔上难以产生氧化的带载体的铜箔。为了实现该目的，采用带载体的铜箔等，其是依次层叠载体、剥离层、铜箔而成的带载体的铜箔，其特征在于，带载体的铜箔的刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L＊值、与把剥离了载体的铜箔放置在温度25℃、且湿度50％～70％的恒温加湿环境下3天后的剥离面的亮度L＊值之间的差为1.5以内。
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公开(公告)号：CN116997684A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202280021758.6
申请日：2022-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D5/16
Abstract: 提供一种能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的表面性状的高宽比Str为0.02以上且0.24以下、并且分离突出峰部与中心部的负载面积率Smr1为1.0％以上且15.0％以下。Str和Smr1是依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.251μm以及基于L滤波器的截止波长为4.5μm的条件下测定的值。
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公开(公告)号：CN106133200B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201580015880.2
申请日：2015-04-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , B32B15/20 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D1/22
Abstract: 本发明的目的在于提供在剥离载体后铜箔上难以产生氧化的带载体的铜箔。为了实现该目的，采用带载体的铜箔等，其是依次层叠载体、剥离层、铜箔而成的带载体的铜箔，其特征在于，带载体的铜箔的刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L＊值、与把剥离了载体的铜箔放置在温度25℃、且湿度50％～70％的恒温加湿环境下3天后的剥离面的亮度L＊值之间的差为1.5以内。
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