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公开(公告)号：CN117102129A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311120289.6
申请日：2023-09-01
申请人： 杭州熙驰科技有限公司
发明人： 刘锐
摘要： 一种用于晶圆的清洗装置，属于晶圆清洗技术领域，为了解决现有的晶圆清洗装置对晶圆的清洗效果不佳，对晶圆的后续加工造成不利影响的技术问题，一种用于晶圆的清洗装置，本发明通过升降组件、安装板、转动组件、清洁组件、控制部和喷淋组件，首先将晶圆吸附在吸盘头上端，随后通过第三电动伸缩杆将晶圆浸没在清洗池内部的清洁液中，再通过电机转动使得晶圆转动，同时通过第一刷条和第二刷条将晶圆外表面附着的污染物清洗干净，再通过第三电动伸缩杆使得安装板上升与清洁液分离，通过喷头将清洁液喷洒至旋转的晶圆上端，能够将晶圆脱离液面时上端残留的污染物冲洗干净，能够实现对晶圆的有效清洗，提升了对晶圆的清洗效果。
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公开(公告)号：CN118973202A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411094107.7
申请日：2024-08-09
申请人： 杭州熙驰科技有限公司
发明人： 刘宝珠
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明适用于半导体器件技术领域，提供了半导体器件散热装置，包括；定位框架；导热板，所述导热板固定安装在定位框架的中部；散热盘，所述散热盘固定安装在导热板的后侧；下壳体，所述下壳体固定安装在定位框架的前侧；上壳体，所述上壳体活动安装在下壳体的前侧；风扇，所述风扇活动安装在上壳体的中部。与现有技术相比，本发明的有益效果是：在使用时，通过导热板、散热盘和风扇的配合，从而可以对手机进行集中降温散热，且通过在导热板和散热盘上开设有下风槽和出风槽，从而当工作时，会使得风沿着手机背部移动，进而使得散热区域扩大，并间接地对导热板和散热盘起到了降温的作用，使得对手机散热效果的效果得到了提高。
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公开(公告)号：CN117048675A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311176952.4
申请日：2023-09-13
申请人： 杭州熙驰科技有限公司
发明人： 刘宝珠
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆生产用硅棒搬运设备，涉及硅棒搬运技术领域，包括推车，推车顶部靠近推杆的一侧固定连接有用于稳定硅棒堆一侧的第一固定组件，推车顶部两侧设置有用于稳定硅棒两端的第二固定组件，第二固定组件顶部设置有用于稳定硅棒堆另一侧的第三固定组件，本发明设计的装置可以同时展开和合拢，在展开状态下，可以方便地将硅棒放置在推车上进行搬运工作，而合拢后，装置能够稳定固定硅棒，并提供全方面的支撑和遮蔽，能够有效防止硅棒的掉落，并防止异物与硅棒接触，这样可以降低硅棒损坏的风险，保护硅棒的表面和材料，转动即可实现展开和固定操作，它可以适应不同形状的硅棒，能够提高生产效率并确保产品的安全。
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公开(公告)号：CN116936451A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311022766.5
申请日：2023-08-15
申请人： 杭州熙驰科技有限公司
发明人： 刘锐
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/683
摘要： 本发明提供一种半导体晶圆片加工固定装置及固定方法，涉及加工固定装置技术领域，包括工作台，工作台上方设有定位槽，定位槽内设有支撑定位机构，工作台上方一侧设有用于放置晶圆片的上料架，晶圆片外侧粘贴设有外环，上料架与定位槽之间的工作台上方设有机械臂，机械臂输出端设有托架，托架呈U型结构且两端与外环下方托起支撑，托架两端上方设有吸盘，支撑定位机构包括夹持件和托盘，托盘上方设有限位槽，托盘两侧对称设有条形缺口，外环的两侧延伸至条形缺口处。本发明通过驱动盘的转动，可带动滑块移动的同时，对压片进行同步上下移动，实现对晶圆片的上下左右的限位可同步进行，使得固定效果更好，同时节省了购买其他驱动器具的成本。
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公开(公告)号：CN117066151A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311119216.5
申请日：2023-09-01
申请人： 杭州熙驰科技有限公司
发明人： 刘锐
摘要： 本发明涉及外观检测技术领域，提供了一种半导体外观检测分选装置，包括：支撑座，所述支撑座靠近底部的其中两支杆相对一侧固定安装有固定杆一，所述固定杆一的外表面转动安装有分选板一。本发明，通过拉动一下方条时，可以使拉动限位钩绕固定杆三转动，使得限位钩对限位齿盘的限位解除，同步限位齿盘转动相同角度，并通过检测摄像装置对半导体件的外观进行检测，通过控制箱内部的控制器控制电机启动，使其输出轴带动转杆二转动，从而使活动板向下转动，使不合格的半导体件滑落到分选板二的上面，这样即可自动将合格和不合格的半导体件区分开，此过程省时省力，从而提高半导体件外观检测分选的效率。
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公开(公告)号：CN118969746A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411036534.X
申请日：2024-07-31
申请人： 杭州熙驰科技有限公司
发明人： 刘宝珠
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/10 , H01L23/473 , H01L23/31 , H01L23/32 , H01L23/467
摘要： 本发明公开了一种集成电路封装结构，包括载板、盖板、固定板、底板和散热水冷管，载板的顶部设有夹持组件，底板的顶部左右两侧对称设有侧板，侧板的内设有散热风扇，载板通过卡接组件可拆卸安装于两个侧板之间，散热水冷管包括S形管部和直管部，固定板的顶部开设有安装槽，固定板的内部设有循环泵，载板的顶部开设有散热槽，载板的顶部沿其边缘处开设连接槽，盖板的底部四边设有齿槽，齿槽的内底壁处设有出液口，连接槽的内底壁设有凸起齿，凸起齿的外侧表面设有凸起球，盖板内设有空腔，空腔内滑动设有移动板，盖板内设有加热组件；本装置中用于连接与密封的热熔胶涂抹均匀且效率高，安装与拆卸操作均简单便捷，同时装置的散热效果好。
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公开(公告)号：CN118969757A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411036632.3
申请日：2024-07-31
申请人： 杭州熙驰科技有限公司
发明人： 刘宝珠
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/04 , H01L23/10
摘要： 本发明公开了一种集成电路封装导线支架，包括设置在壳体内部的芯片和芯片焊盘，芯片的左右两侧分别均匀设有多个引脚本体，引脚本体包括内引脚和外引脚，外引脚外部包覆设有防护罩壳，防护罩壳包括上防护壳和下防护壳，上防护壳和下防护壳相互靠近的侧面分别开设有第一容纳槽和第二容纳槽，上防护壳顶部设有滑块，滑块上方设有固定块，固定块和滑块之间设有第一伸缩柱，第一伸缩柱外部套设有第一弹簧，滑块的顶部设有滑杆，固定块上开设有供滑杆滑动贯穿的通孔，固定块的上方设有辅助组件；本装置可对其中某个外引脚进行打开检修，操作简单省力，通过辅助组件可一次性完成所有的上防护壳底部和下防护壳拼接操作，简化安装操作，提高工作效率。
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