发明公开
CN117102129A 一种用于晶圆的清洗装置
审中-公开
- 专利标题: 一种用于晶圆的清洗装置
-
申请号: CN202311120289.6申请日: 2023-09-01
-
公开(公告)号: CN117102129A公开(公告)日: 2023-11-24
- 发明人: 刘锐
- 申请人: 杭州熙驰科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路858号集成电路设计产业园D幢3A11-4室
- 专利权人: 杭州熙驰科技有限公司
- 当前专利权人: 杭州熙驰科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路858号集成电路设计产业园D幢3A11-4室
- 代理机构: 合肥禾知知识产权代理事务所
- 代理商 王洪群
- 主分类号: B08B3/04
- IPC分类号: B08B3/04 ; B08B3/02 ; B08B1/02 ; B08B11/00 ; H01L21/67
摘要:
一种用于晶圆的清洗装置,属于晶圆清洗技术领域,为了解决现有的晶圆清洗装置对晶圆的清洗效果不佳,对晶圆的后续加工造成不利影响的技术问题,一种用于晶圆的清洗装置,本发明通过升降组件、安装板、转动组件、清洁组件、控制部和喷淋组件,首先将晶圆吸附在吸盘头上端,随后通过第三电动伸缩杆将晶圆浸没在清洗池内部的清洁液中,再通过电机转动使得晶圆转动,同时通过第一刷条和第二刷条将晶圆外表面附着的污染物清洗干净,再通过第三电动伸缩杆使得安装板上升与清洁液分离,通过喷头将清洁液喷洒至旋转的晶圆上端,能够将晶圆脱离液面时上端残留的污染物冲洗干净,能够实现对晶圆的有效清洗,提升了对晶圆的清洗效果。
IPC分类: