本发明公开了一种集成电路封装结构，包括载板、盖板、固定板、底板和散热水冷管，载板的顶部设有夹持组件，底板的顶部左右两侧对称设有侧板，侧板的内设有散热风扇，载板通过卡接组件可拆卸安装于两个侧板之间，散热水冷管包括S形管部和直管部，固定板的顶部开设有安装槽，固定板的内部设有循环泵，载板的顶部开设有散热槽，载板的顶部沿其边缘处开设连接槽，盖板的底部四边设有齿槽，齿槽的内底壁处设有出液口，连接槽的内底壁设有凸起齿，凸起齿的外侧表面设有凸起球，盖板内设有空腔，空腔内滑动设有移动板，盖板内设有加热组件；本装置中用于连接与密封的热熔胶涂抹均匀且效率高，安装与拆卸操作均简单便捷，同时装置的散热效果好。