发明公开
- 专利标题: 一种半导体晶圆生产用硅棒搬运设备
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申请号: CN202311176952.4申请日: 2023-09-13
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公开(公告)号: CN117048675A公开(公告)日: 2023-11-14
- 发明人: 刘宝珠
- 申请人: 杭州熙驰科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路858号集成电路设计产业园D幢3A11-4室
- 专利权人: 杭州熙驰科技有限公司
- 当前专利权人: 杭州熙驰科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路858号集成电路设计产业园D幢3A11-4室
- 代理机构: 合肥禾知知识产权代理事务所
- 代理商 席洁娜
- 主分类号: B62B3/02
- IPC分类号: B62B3/02 ; B62B3/04 ; B62B3/10 ; B62B5/00
摘要:
本发明公开了一种半导体晶圆生产用硅棒搬运设备,涉及硅棒搬运技术领域,包括推车,推车顶部靠近推杆的一侧固定连接有用于稳定硅棒堆一侧的第一固定组件,推车顶部两侧设置有用于稳定硅棒两端的第二固定组件,第二固定组件顶部设置有用于稳定硅棒堆另一侧的第三固定组件,本发明设计的装置可以同时展开和合拢,在展开状态下,可以方便地将硅棒放置在推车上进行搬运工作,而合拢后,装置能够稳定固定硅棒,并提供全方面的支撑和遮蔽,能够有效防止硅棒的掉落,并防止异物与硅棒接触,这样可以降低硅棒损坏的风险,保护硅棒的表面和材料,转动即可实现展开和固定操作,它可以适应不同形状的硅棒,能够提高生产效率并确保产品的安全。