- 专利标题: 硅晶圆的清洗方法及制造方法、清洗液中的过氧化氢浓度的评估方法及管理方法
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申请号: CN202280059667.1申请日: 2022-07-20
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公开(公告)号: CN117897798A公开(公告)日: 2024-04-16
- 发明人: 藤井康太 , 阿部达夫
- 申请人: 信越半导体株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 信越半导体株式会社
- 当前专利权人: 信越半导体株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 陈玉净; 谢顺星
- 优先权: 2021-144950 20210906 JP
- 国际申请: PCT/JP2022/028175 2022.07.20
- 国际公布: WO2023/032497 JA 2023.03.09
- 进入国家日期: 2024-03-01
- 主分类号: H01L21/306
- IPC分类号: H01L21/306 ; H01L21/304 ; H01L21/66
摘要:
本发明为将硅晶圆粗糙化的清洗方法,其中,预先获取用含氢氧化铵且过氧化氢浓度为0~0.15wt%的水溶液的清洗液清洗无自然氧化膜的裸面露出的调查用硅晶圆时的表面和背面或背面的粗糙化量与清洗温度、NH4OH浓度、H2O2浓度之间的关系,基于该关系,根据所期望的粗糙化量确定清洗温度、NH4OH浓度及H2O2浓度的粗糙化清洗条件,以该确定的粗糙化清洗条件,清洗无自然氧化膜的裸面露出的粗糙化对象硅晶圆,将表面和背面或背面粗糙化。由此,提供可使硅晶圆的表面和背面或背面粗糙化的清洗方法、可获得选择性地仅将一侧面粗糙化的硅晶圆的硅晶圆制造方法、影响粗糙化行为的清洗液中的微量的过氧化氢浓度的评估方法与管理方法。
IPC分类: