Invention Publication
- Patent Title: 高可靠性沟槽型SiC功率半导体器件及制备方法
-
Application No.: CN202310572379.2Application Date: 2023-05-18
-
Publication No.: CN116435344APublication Date: 2023-07-14
- Inventor: 卞玉洋 , 苏江 , 陈宝川 , 邓小社 , 朱阳军
- Applicant: 芯长征微电子制造(山东)有限公司 , 江苏芯长征微电子集团股份有限公司
- Applicant Address: 山东省威海市荣成市崂山南路788号;
- Assignee: 芯长征微电子制造(山东)有限公司,江苏芯长征微电子集团股份有限公司
- Current Assignee: 芯长征微电子制造(山东)有限公司,江苏芯长征微电子集团股份有限公司
- Current Assignee Address: 山东省威海市荣成市崂山南路788号;
- Agency: 无锡华源专利商标事务所
- Agent 孙建
- Main IPC: H01L29/06
- IPC: H01L29/06 ; H01L29/78 ; H01L21/336

Abstract:
本发明涉及一种高可靠性沟槽型SiC功率半导体器件及制备方法。在所述SiC功率半导体器件的截面上,对沟槽型元胞,包括位于第一导电类型外延层内的元胞沟槽、分布于所述元胞沟槽两侧的第二导电类型屏蔽区以及用于包裹所述第二导电类型屏蔽区内侧的第一导电类型载流子存储区,其中,第一导电类型载流子存储区以及第二导电类型屏蔽区均呈阶梯式分布状态;第一导电类型载流子存储区以及第二导电类型屏蔽区相应的底部均位于元胞沟槽槽底的下方;元胞沟槽两侧的第一导电类型载流子存储区与第一导电类型外延层接触,并通过第一导电类型外延层间隔。本发明能有效降低栅极氧化层处的最大电场,同时保证功率半导体器件具有较小的导通电阻。
Information query
IPC分类: