发明公开
- 专利标题： 一种适用于微电子电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法
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申请号： CN202211559800.8申请日： 2022-12-06
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公开(公告)号： CN116083974A公开(公告)日： 2023-05-09
- 发明人: 安茂忠 , 马晓川 , 李亚强 , 任鹏辉 , 张远航 , 任淼玉 , 董毅超 , 杨培霞 , 张锦秋
- 申请人： 哈尔滨工业大学
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构： 哈尔滨龙科专利代理有限公司
- 代理商 李智慧
- 主分类号： C25D3/12
- IPC分类号： C25D3/12 ; C25D7/12 ; H01L21/768
摘要：
一种适用于微电子电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法，属于电镀技术领域。具体方案如下：镀钴添加剂，包括抑制剂和润湿剂，所述润湿剂为含硫有机物，所述抑制剂为三苯甲烷类衍生物中的一种或多种的组合，结构式如式Ⅰ所示
