- 专利标题: 一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂及其粘接方法
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申请号: CN202211166135.6申请日: 2022-09-23
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公开(公告)号: CN115322687B公开(公告)日: 2023-06-09
- 发明人: 曹文鑫 , 赵坤龙 , 朱嘉琦 , 王超 , 赵雨薇 , 高鸽 , 王彪 , 王卓超 , 王晓磊
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司
- 代理商 侯静
- 主分类号: C09J1/00
- IPC分类号: C09J1/00 ; C09J11/04
摘要:
一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂及其粘接方法,本发明涉及无机绝缘胶黏剂及其粘接方法。本发明要解决现有导热绝缘胶无法兼顾高导热、优绝缘、强粘接、低热膨胀性的同时满足。一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂,它由磷酸二氢铝溶液、固化剂及导热填料混合而成;粘接方法:将高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂分别涂覆于两块待粘接件表面,然后贴合,得到粘接件,在真空及室温条件下,粘接件静置,然后升温保温。本发明用于高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂及其粘接。
公开/授权文献
- CN115322687A 一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂及其粘接方法 公开/授权日:2022-11-11