-
公开(公告)号：CN118603345A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410654295.8
申请日：2024-05-24
Abstract: 多孔掺硼金刚石复合薄膜温度传感器及其制备方法，属于温度传感器领域。解决了传统的掺硼金刚石温度传感器无法弱化声子‑电子耦合现象，导致掺硼金刚石温度传感器的电导率随温度变化的敏感性差，以及普通机械装配方式易损伤且存在界面热适配的问题。本发明将掺硼金刚石膜上设置点阵式排列的微纳尺度孔径结构，该微纳尺度孔径结构存在可使掺硼金刚石内声子输运过程发生声子相干现象，弱化声子与电子之间的相互作用，增强电子的输运能力增加掺硼金刚石的电学性能以及其温度敏感性，另一方面多层膜所形成的复合薄膜结构沉积在测温物件表面，确保恶劣环境的机械结构稳定性，并且可以减少界面热适配造成的测温误差与延迟。本发明主要用于测温。
-
公开(公告)号：CN115322687B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211166135.6
申请日：2022-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂及其粘接方法，本发明涉及无机绝缘胶黏剂及其粘接方法。本发明要解决现有导热绝缘胶无法兼顾高导热、优绝缘、强粘接、低热膨胀性的同时满足。一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂，它由磷酸二氢铝溶液、固化剂及导热填料混合而成；粘接方法：将高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂分别涂覆于两块待粘接件表面，然后贴合，得到粘接件，在真空及室温条件下，粘接件静置，然后升温保温。本发明用于高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂及其粘接。
-
公开(公告)号：CN115592954A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211159468.6
申请日：2022-09-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(CN)
IPC: B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种粘结剂喷射3D打印的切片生成方法，为解决由于粘结剂喷射3D打印过程中的打印墨量固定，导致打印小图案后使所述图案变得模糊，打印大图案后在脱脂、烧结过程中会产生气孔缺陷的问题，首先建立3D模型；将3D模型从下至上分为多层，提取并保存每层3D模型的轮廓；得到每层待打印的轮廓并定位；缩放并定位每层已定位的待打印的轮廓，保存缩放后的轮廓；将每层缩放前后的轮廓保存在同一张切片上，且中心点重合，依次对两个轮廓进行灰度处理，得到所有层灰度填充处理后的两个轮廓及其对应的切片，得到局部灰度化切片集；重复上述缩放和灰度填充，得到新局部灰度化切片集，再进行二值化处理，自定义每张切片的信息，得到待打印的切片集。
-
公开(公告)号：CN114573983A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210259185.2
申请日：2022-03-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纳米金刚石/芳纶纳米纤维多功能复合导热薄膜的制备方法，它涉及导热薄膜的制备方法。本发明要解决现有散热材料无法同时兼具轻薄、高平整度、高导热率、高电阻率、优异力学性能和优异热稳定性的问题。制备方法：一、制备表面具有强负电位的芳纶纳米纤维；二、对纳米金刚石表面进行功能化；三、制备ND@PDDA/ANF/DMSO混合液；四、制备ND@PDDA/ANF复合导热薄膜。本发明用于纳米金刚石/芳纶纳米纤维多功能复合导热薄膜的制备。
-
公开(公告)号：CN117711924A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311730172.X
申请日：2023-12-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/04
Abstract: 一种在金刚石上制备低阻欧姆接触的方法及欧姆接触电极结构，本发明是为了解决难以在金刚石尤其是氧终端本征金刚石上制备欧姆接触的问题。制备低阻欧姆接触的方法：一、清洗；二、采用光刻工艺或掩膜工艺对清洗后的金刚石进行电极图案化处理；三、采用真空镀膜工艺依次在图案化处理的金刚石基底上沉积第一接触层、第二接触层和第三接触层；四、在惰性气体氛围中对沉积有电极的金刚石进行高温退火，其中步骤三中第一接触层的材质为ⅢB族到VⅢ族的过渡金属或硅。本发明使用过渡金属作为接触材料通过高温长时间退火在金刚石表面制备了低阻欧姆接触，制备的金属/半导体接触电阻率与势垒极低，极大提高了电接触的导电性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115322687A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211166135.6
申请日：2022-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂及其粘接方法，本发明涉及无机绝缘胶黏剂及其粘接方法。本发明要解决现有导热绝缘胶无法兼顾高导热、优绝缘、强粘接、低热膨胀性的同时满足。一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂，它由磷酸二氢铝溶液、固化剂及导热填料混合而成；粘接方法：将高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂分别涂覆于两块待粘接件表面，然后贴合，得到粘接件，在真空及室温条件下，粘接件静置，然后升温保温。本发明用于高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂及其粘接。
-
公开(公告)号：CN107778523A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201711084704.1
申请日：2017-11-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: C08J9/36 , C08J9/28 , C08J2201/0484 , C08J2205/026 , C08J2301/02 , C09K3/32
Abstract: 一种可降解的改性纤维素气凝胶复合材料的制备方法及应用，属于纤维素材料制备技术领域。所述方法如下：对生物质中的纤维素进行提取，除去半纤维素、木质素等杂质，烘干待用；将纤维素溶于NaOH和尿素的混合溶液中，低温冷冻，解冻，使用无水乙醇浸泡气凝胶，再用蒸馏水浸泡至中性，将得到的中性气凝胶冷冻干燥数天，再用三甲基氯硅烷在真空干燥箱对其进行“蒸镀”改性处理，即得到可降解的改性纤维素气凝胶。本发明的优点是：纤维素气凝胶的制备与改性：气凝胶的原料来源于荒废的稻壳秸秆，实现生物质利用，可降解，对环境无危害；对制备的纤维素进行改性，使其具有更大的比表面积和更高的表面能，具有良好的吸油疏水特性，符合现代低碳环保的理念。
-
公开(公告)号：CN114573983B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210259185.2
申请日：2022-03-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纳米金刚石/芳纶纳米纤维多功能复合导热薄膜的制备方法，它涉及导热薄膜的制备方法。本发明要解决现有散热材料无法同时兼具轻薄、高平整度、高导热率、高电阻率、优异力学性能和优异热稳定性的问题。制备方法：一、制备表面具有强负电位的芳纶纳米纤维；二、对纳米金刚石表面进行功能化；三、制备ND@PDDA/ANF/DMSO混合液；四、制备ND@PDDA/ANF复合导热薄膜。本发明用于纳米金刚石/芳纶纳米纤维多功能复合导热薄膜的制备。
-
公开(公告)号：CN101515878B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200910071667.X
申请日：2009-03-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 应用于CAN总线的热插拔适配装置，涉及适配装置。它为解决现有的热插拔适配器存在CAN总线数据传输延迟长、总线效率低且对于两端CAN设备不透明的问题而提出的。它由工作电源模块和信号连接组件组成；工作电源模块的电源输入端与电源相连，工作电源模块的电源输出端与信号连接组件的电源输入端相连；信号连接组件的信号输入输出端与即插即用的CAN总线设备的信号输出输入端相连，信号连接组件的信号输出输入端与不支持热插拔的CAN总线设备的信号输入输出端相连；所述信号连接组件包括两个CAN收发器模块和现场可编程门阵列模块。它具有数据传输延迟缩短、总线效率高且对两端CAN设备透明的优点，可广泛适用于随时使用支持热插拔的测试设备。
-
公开(公告)号：CN101515878A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910071667.X
申请日：2009-03-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 应用于CAN总线的热插拔适配装置，涉及适配装置。它为解决现有的热插拔适配器存在CAN总线数据传输延迟长、总线效率低且对于两端CAN设备不透明的问题而提出的。它由工作电源模块和信号连接组件组成；工作电源模块的电源输入端与电源相连，工作电源模块的电源输出端与信号连接组件的电源输入端相连；信号连接组件的信号输入输出端与即插即用的CAN总线设备的信号输出输入端相连，信号连接组件的信号输出输入端与不支持热插拔的CAN总线设备的信号输入输出端相连；所述信号连接组件包括两个CAN收发器模块和现场可编程门阵列模块。它具有数据传输延迟缩短、总线效率高且对两端CAN设备透明的优点，可广泛适用于随时使用支持热插拔的测试设备。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.096 seconds)
