- 专利标题: 一种温度补偿型薄膜体声波谐振器、其制造方法及滤波器
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申请号: CN202210538575.3申请日: 2022-05-18
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公开(公告)号: CN114978095B公开(公告)日: 2024-09-10
- 发明人: 刘娅 , 马晋毅 , 张祖伟 , 孙科 , 杨靖 , 张必壮 , 唐小龙 , 徐阳 , 吕峻豪
- 申请人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 申请人地址: 重庆市南岸区花园路14号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 当前专利权人地址: 重庆市南岸区花园路14号
- 代理机构: 重庆辉腾律师事务所
- 代理商 王诗思
- 主分类号: H03H9/17
- IPC分类号: H03H9/17 ; H03H9/02 ; H03H9/13 ; H03H3/04 ; H03H9/54
摘要:
本申请涉及一种温度补偿型薄膜体声波谐振器、其制造方法及滤波器,属于薄膜体声波滤波器设计技术领域;所述谐振器包括第一衬底和压电叠层结构,所述第一衬底的顶部设置有第一空腔;所述压电叠层结构位于所述第一衬底上,所述压电叠层结构从下至上包括种子层、底电极、粘附层、温补层、压电层、顶电极和保护层;在所述温补层的周围边缘设置有第二空腔;本发明在温补层边缘处制作有空气桥和空气隙,由于空气桥和空气隙与压电层、温补层、下电极和粘附层的声阻抗不同,且空气的声阻抗较小,所以不同的声阻抗可对横波在压电层和温补层的边缘和台阶处进行多次反射,进而减少声能量损失,提高Q值。
公开/授权文献
- CN114978095A 一种温度补偿型薄膜体声波谐振器、其制造方法及滤波器 公开/授权日:2022-08-30
IPC分类: