- 专利标题: 一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺
- 专利标题(英): Vacuum electron beam assembly welding process for high-carbon-equivalent super-thick composite blank
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申请号: CN201910843628.0申请日: 2019-09-06
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公开(公告)号: CN110539065A公开(公告)日: 2019-12-06
- 发明人: 马成 , 金百刚 , 刘文飞 , 李超 , 苏小利 , 韩旭 , 范刘群 , 王若钢 , 鲁强
- 申请人: 鞍钢股份有限公司
- 申请人地址: 辽宁省鞍山市铁西区环钢路1号
- 专利权人: 鞍钢股份有限公司
- 当前专利权人: 鞍钢股份有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省鞍山市铁西区环钢路1号
- 代理机构: 鞍山嘉讯科技专利事务所
- 代理商 张群
- 主分类号: B23K15/00
- IPC分类号: B23K15/00
摘要:
本发明涉及一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺,高碳当量特厚复合坯的碳当量≥0.5%,成品钢板厚度为150~450mm;复合坯真空电子束组坯焊接工艺包括:1)复合坯料选择;2)复合坯料加工;3)复合坯预热;4)表面二次清理;5)保温及均匀化;6)复合坯焊接:7)焊后入炉加热;本发明针对高碳当量特厚复合坯焊接过程中易出现焊接微裂纹的技术难题,结合炼钢厂现场生产工艺流程,提供了一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺,能够有效避免焊接微裂纹的产生,实现了高碳当量特厚复合板的低成本稳定生产。
公开/授权文献
- CN110539065B 一种高碳当量特厚复合坯真空电子束组坯焊接工艺 公开/授权日:2021-08-20