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发明公开
CN106684033A 形成连接件衬垫结构、互连结构的方法及其结构 无效 - 撤回

形成连接件衬垫结构、互连结构的方法及其结构
摘要：
本发明的实施例提供了形成连接件衬垫结构、互连结构的方法及其结构。在一些实施例中，形成连接件衬垫结构的方法包括形成球下金属化(UBM)衬垫，以及通过将UBM衬垫暴露于等离子体处理来增加UBM衬垫的表面粗糙度。聚合物材料形成在UBM衬垫的第一部分上方，而暴露UBM衬垫的第二部分。
摘要（英）：

Methods of forming connector pad structures and interconnect structures, and the structures are disclosed in embodiments of the invention. In some embodiments, a method of forming a connector pad structure includes forming an underball metallization (UBM) pad, and increasing a surface roughness of the UBM pad by exposing the UBM pad to a plasma treatment. A polymer material is formed over a first portion of the UBM pad, leaving a second portion of the UBM pad exposed.

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