发明公开
CN102386225A 一种横向双扩散金属氧化物半导体装置及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种横向双扩散金属氧化物半导体装置及其制造方法
- 专利标题(英): Lateral double-diffused metal oxide semiconductor device and manufacturing method thereof
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申请号: CN201010267866.0申请日: 2010-08-27
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公开(公告)号: CN102386225A公开(公告)日: 2012-03-21
- 发明人: 黄学义 , 杜硕伦 , 李明东 , 黄胤富 , 连士进 , 吴锡垣
- 申请人: 旺宏电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
- 专利权人: 旺宏电子股份有限公司
- 当前专利权人: 旺宏电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 周国城
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L23/495 ; H01L29/08 ; H01L21/336 ; H01L21/60
摘要:
本发明公开了一种横向双扩散金属氧化物半导体装置及其制造方法。横向双扩散金属氧化物半导体装置具有单条接触垫于源极区域中,包括第一阱、第二阱、场氧化物及多个导电接触垫。第一阱轻掺杂第一掺杂物且形成于基板的一部分内,第一阱的表面具有漏极区域,漏极区域重掺杂第一掺杂物。第二阱轻掺杂第二导电掺杂物且形成于基板的另一部分,第二阱的表面具有源极区域,源极区域包含多个第一部份及多个第二部分,此些第一部份及第二部份分别重掺杂第一及第二导电掺杂物。场氧化物形成于基板的上表面。多个接触垫接触栅极、漏极区域及源极区域,接触此些源极区域的接触垫包括导电材质的单条状延伸经过源极区域。
公开/授权文献
- CN102386225B 一种横向双扩散金属氧化物半导体装置及其制造方法 公开/授权日:2013-07-31
IPC分类: