- 专利标题: 具有槽沟的源体短路电极的、逆槽沟和源极接地的场效应晶体管结构
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申请号: CN200710149391.3申请日: 2007-09-12
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公开(公告)号: CN101145579B公开(公告)日: 2011-12-21
- 发明人: 雷燮光 , 弗兰克斯·赫尔伯特 , 安荷·叭剌
- 申请人: 万国半导体股份有限公司
- 申请人地址: 百慕大哈密尔敦维多利亚街22号佳能院
- 专利权人: 万国半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 重庆万国半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 百慕大哈密尔敦维多利亚街22号佳能院
- 代理机构: 上海新天专利代理有限公司
- 代理商 王敏杰
- 优先权: 11/522,669 2006.09.17 US
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L27/088 ; H01L23/522 ; H01L21/8234 ; H01L21/768
摘要:
本发明披露一种底源横向扩散式MOS(BS-LDMOS)器件。该器件的源区横向设置,跟半导体基底顶面附近的漏区相对,基底上支持的门极处于源区跟漏区之间。该BS-LDMOS器件还有一个结合的陷阱-沟道区,其在半导体基底中设置的深度完全低于体区,后者设置在接近顶面的源区附近,其中结合的陷阱-沟道区起埋置的源-体接点功能,从而将体区和源区电连接到基底的底面,起源电极的功能。将其漂移区设置在门极下面靠近顶面,跟源区有一段距离,并且延伸到包围漏区。该结合的陷阱-沟道区延伸到漂移区下面,并且该结合的陷阱-沟道区具有的掺杂剂的传导率跟漂移区的相反且补偿了漂移区,来减小源-漏电容。
公开/授权文献
- CN101145579A 具有槽沟的源体短路电极的、逆槽沟和源极接地的场效应晶体管结构 公开/授权日:2008-03-19
IPC分类: