公开(公告)号：US4387139A

公开(公告)日：1983-06-07

申请号：US302687

申请日：1981-09-15

申请人： Walter Herwig ,  Kurt Erbes ,  Rudolf Decker ,  Helga Sikora

发明人： Walter Herwig ,  Kurt Erbes ,  Rudolf Decker ,  Helga Sikora

IPC分类号： C08F2/00 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F290/00 ,  C08F299/00 ,  C08F299/06 ,  C08G18/00 ,  C08G18/67 ,  G03F7/032 ,  C08G18/32 ,  C08G69/00 ,  C08L29/04

CPC分类号： G03F7/032 ,  C08F299/065 ,  C08G18/6705 ,  C08G18/675 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31786

摘要： A polyurethane corresponding to the formula: ##STR1## wherein Q is a divalent, mononuclear or dinuclear aromatic radial which is unsubstituted or is substituted by lower alkyl groups and which can contain, as a linking member, a lower alkylene group,X is one of the groups --O--Ph--Z--Ph--O-- and --OOC--(CH.sub.2).sub.y --COO--,Ph being an optionally substituted phenylene group,Z being an alkylene group having 1-4 carbon atoms and y being a number from 2 to 12,R is a hydrogen atom or a methyl group,Y is an alkylene radical having 2-6 carbon atoms,m is an integer from 4 to 50n is an integer from 1 to 6 ando is an integer from 4 to 20having the properties of thermoplasts and being hardenable to give elastic products. It is suitable for use as a hardenable constituent of photopolymerizable materials.

摘要翻译： 对应于下式的聚氨酯：其中Q是未取代的或被低级烷基取代的二价，单核或双核芳族离子，其可以含有作为连接成员的低级亚烷基 基团，X是-O-Ph-Z-Ph-O-和-OOC-（CH 2）y -COO-基团之一，Ph是任选取代的亚苯基，Z是具有1-4个碳原子的亚烷基 y为2〜12的数，R为氢原子或甲基，Y为碳原子数2〜6的亚烷基，m为4〜50的整数，n为1〜6的整数，o 是4〜20的整数，具有热塑性的特性，并且可硬化以产生弹性产品。 适用于光聚合材料的可硬化组分。

公开(公告)号：US4399239A

公开(公告)日：1983-08-16

申请号：US400351

申请日：1982-07-21

申请人： Walter Herwig ,  Kurt Erbes ,  Rudolf Decker ,  Helga Sikora

发明人： Walter Herwig ,  Kurt Erbes ,  Rudolf Decker ,  Helga Sikora

IPC分类号： C08F2/00 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F290/00 ,  C08F299/00 ,  C08F299/06 ,  C08G18/00 ,  C08G18/67 ,  G03F7/032 ,  C08G18/14 ,  C08G18/32 ,  C08L29/04

CPC分类号： G03F7/032 ,  C08F299/065 ,  C08G18/6705 ,  C08G18/675 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31786

摘要： A polyurethane corresponding to the formula: ##STR1## wherein Q is a divalent, mononuclear or dinuclear aromatic radial which is unsubstituted or is substituted by lower alkyl groups and which can contain, as a linking member, a lower alkylene group,X is one of the groups --O--Ph--Z--Ph--O-- and --OOC--(CH.sub.2).sub.y --COO--,Ph being an optionally substituted phenylene group,Z being an alkylene group having 1--4 carbon atoms andy being a number from 2 to 12,R is a hydrogen atom or a methyl group,Y is an alkylene radical having 2-6 carbon atoms,m is an integer from 4 to 50n is an integer from 1 to 6 ando is an integer from 4 to 20having the properties of thermolasts and being hardenable to give elastic products. It is suitable for use as a hardenable constituent of photopolymerizable materials.

摘要翻译： 对应于下式的聚氨酯：其中Q是未取代的或被低级烷基取代的二价，单核或双核芳族离子，其可以含有作为连接成员的低级亚烷基 基团，X是-O-Ph-Z-Ph-O-和-OOC-（CH 2）y -COO-基团之一，Ph是任选取代的亚苯基，Z是具有1-4个碳原子的亚烷基 y为2〜12的数，R为氢原子或甲基，Y为碳原子数2〜6的亚烷基，m为4〜50的整数，n为1〜6的整数，o 是4〜20的整数，具有热熔胶的性质，并且可硬化以产生弹性产品。 适用于光聚合材料的可硬化组分。

公开(公告)号：US4485166A

公开(公告)日：1984-11-27

申请号：US366379

申请日：1982-04-07

申请人： Walter Herwig ,  Rudolf Decker ,  Helga Sikora ,  Kurt Erbes

发明人： Walter Herwig ,  Rudolf Decker ,  Helga Sikora ,  Kurt Erbes

IPC分类号： B23K35/22 ,  C08F299/02 ,  C08G59/00 ,  C08G59/40 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H05K3/28 ,  G03C1/68 ,  G03C1/76

CPC分类号： H05K3/287 ,  B23K35/224 ,  C08F299/024 ,  G03F7/032 ,  H05K2203/0793

摘要： A radiation-polymerizable mixture comprising a compound having at least two terminal ethylenically unsaturated groups which can form a crosslinked polymer by means of free-radical initiated addition polymerization, a polymeric binder, a radiation activatable polymerization initiator, and a compound having two epoxy groups in the molecule and a molecular weight of not more than 1,500; and a photopolymerizable copying material having a flexible transparent temporary support and a transferrable thermoplastic photopolymerizable layer comprising the above-described radiation-polymerizable mixture.

摘要翻译： 一种可辐射聚合的混合物，其包含具有至少两个末端烯键式不饱和基团的化合物，其可以通过自由基引发的加成聚合形成交联聚合物，聚合物粘合剂，可辐射活化聚合引发剂和具有两个环氧基团的化合物 该分子的分子量不超过1500; 以及具有柔性透明临时支撑体的可光聚合复印材料和包含上述可辐射聚合混合物的可转移热塑性可光聚合层。

公开(公告)号：US5387486A

公开(公告)日：1995-02-07

申请号：US144115

申请日：1993-10-27

申请人： Michael Emmelius ,  Walter Herwig ,  Kurt Erbes ,  Rudolf Decker

发明人： Michael Emmelius ,  Walter Herwig ,  Kurt Erbes ,  Rudolf Decker

IPC分类号： G03F7/033 ,  C08F257/02 ,  C08F283/10 ,  C08G59/00 ,  C08G59/18 ,  C08G59/40 ,  C08K3/36 ,  G03F1/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  G03F7/032 ,  G03F7/038 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  G03C3/00

CPC分类号： H05K3/287 ,  C08F257/02 ,  C08F283/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H05K2203/0793 ,  Y10S430/136

摘要： The present invention relates to a radiation-polymerizable mixture which includes a polymerizable compound, a polymeric binder which has units of methacrylic acid, a methacrylic acid ester and a styrene, the latter in a proportion of 40 to 65% by weight, a finely divided mineral pigment on a silicic acid or silicate basis, a photopolymerization initiator, a compound having at least two epoxy groups in its molecule and a thermal hardener for epoxy groups. The mixture is advantageous, in particular, for producing solder masks and can be cured after exposure to an image and development by heating to about 80.degree. to 150.degree. C. to form a stencil which is resistant under soldering conditions.

摘要翻译： 本发明涉及一种可辐射聚合的混合物，其包括可聚合化合物，具有甲基丙烯酸单元，甲基丙烯酸酯和苯乙烯的聚合物粘合剂，后者的比例为40至65重量％，细分 在硅酸或硅酸盐基础上的矿物颜料，光聚合引发剂，在其分子中具有至少两个环氧基的化合物和用于环氧基的热硬化剂。 该混合物特别有利于制备焊料掩模，并且可以在暴露于图像之后进行固化，并通过加热至约80-150℃进行显影，以形成在焊接条件下具有耐受性的模版。

公开(公告)号：US5264324A

公开(公告)日：1993-11-23

申请号：US585642

申请日：1990-09-20

申请人： Michael Emmelius ,  Walter Herwig ,  Kurt Erbes ,  Rudolf Decker

发明人： Michael Emmelius ,  Walter Herwig ,  Kurt Erbes ,  Rudolf Decker

IPC分类号： G03F7/033 ,  C08F257/02 ,  C08F283/10 ,  C08G59/00 ,  C08G59/18 ,  C08G59/40 ,  C08K3/36 ,  G03F1/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  G03F7/032 ,  G03F7/038 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  G03C1/68

CPC分类号： H05K3/287 ,  C08F257/02 ,  C08F283/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H05K2203/0793 ,  Y10S430/136

摘要： The present invention relates to a radiation-polymerizable mixture which includes a polymerizable compound, a polymeric binder which has units of methacrylic acid, a methacrylic acid ester and a styrene, the latter in a proportion of 40 to 65% by weight, a finely divided mineral pigment on a silicic acid or silicate basis, a photopolymerization initiator, a compound having at least two epoxy groups in its molecule and a thermal hardener for epoxy groups. The mixture is advantageous, in particular, for producing solder masks and can be cured after exposure to an image and development by heating to about 80.degree. to 150.degree. C. to form a stencil which is resistant under soldering conditions.

摘要翻译： 本发明涉及一种可辐射聚合的混合物，其包括可聚合化合物，具有甲基丙烯酸单元，甲基丙烯酸酯和苯乙烯的聚合物粘合剂，后者的比例为40至65重量％，细分 在硅酸或硅酸盐基础上的矿物颜料，光聚合引发剂，在其分子中具有至少两个环氧基的化合物和用于环氧基的热硬化剂。 该混合物特别有利于制备焊料掩模，并且可以在暴露于图像之后进行固化，并通过加热至约80-150℃进行显影，以形成在焊接条件下具有耐受性的模版。