公开(公告)号：US20140023566A1

公开(公告)日：2014-01-23

申请号：US14110086

申请日：2012-03-12

申请人： Tomoki Nakano ,  Koichi Ono

发明人： Tomoki Nakano ,  Koichi Ono

IPC分类号： B01L3/00

CPC分类号： B01L3/56 ,  B01J19/0093 ,  B01J19/123 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00808 ,  B01J2219/00833 ,  B01J2219/00853 ,  B01J2219/00988 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L7/525 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/1827 ,  B01L2400/0406 ,  B01L2400/0421 ,  B29C65/4855 ,  B29C66/112 ,  B29C66/114 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7352 ,  B29K2707/04 ,  B29L2031/756 ,  B81C3/001 ,  G01N27/403 ,  G01N27/44704 ,  G01N27/44791 ,  B29K2067/003 ,  B29K2069/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2027/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2071/00 ,  B29K2023/06

摘要： The present invention relates to a microchannel chip capable of preventing fluid leakage caused by a lamination defect. Bottomed first regions, second regions, and third regions are formed by joining a film to a lower surface of the chip main body of a microchannel chip. The third regions are in communication with the second regions and are formed on carbon inks. The third regions are formed wider than the carbon inks are. The third regions are filled with an electroconductive adhesive.

摘要翻译： 微通道芯片技术领域本发明涉及能够防止层叠缺陷引起的液体泄漏的微通道芯片。 通过将薄膜连接到微通道芯片的芯片主体的下表面而形成底部的第一区域，第二区域和第三区域。 第三区域与第二区域连通并且形成在碳墨水上。 第三区域形成为比碳墨水更宽。 第三区域填充有导电粘合剂。