公开(公告)号：US20140307052A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：US14248684

申请日：2014-04-09

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Jeong-ho Ahn ,  Jong-cheon Sun ,  Dong-ryul Lee ,  Byoung-ho Lee ,  Dong-chul Ihm ,  Soo-bok Chin

IPC: G01N21/95 ,  G02B21/36 ,  G06T7/00 ,  G01N23/22 ,  G01N23/02

CPC classification number: G01N21/9505 ,  G01N23/2251 ,  G02B21/367 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/10016 ,  G06T2207/10056 ,  G06T2207/10061 ,  G06T2207/30148

Abstract: Apparatuses and methods for extracting defect depth information and methods of improving semiconductor device manufacturing processes using defect depth information are provided. The apparatuses may include an inspection assembly configured to obtain a plurality of optical images of a portion of an inspection object including a defect along a depth direction and a processor circuit configured to generate defect data using the plurality of optical images and provide defect depth information by comparing the defect data with comparison data in a library database.

Abstract translation: 提供了使用缺陷深度信息提取缺陷深度信息的装置和方法以及改进半导体器件制造工艺的方法。 所述装置可以包括检查组件，其被配置为获得包括沿着深度方向的缺陷的检查对象的一部分的多个光学图像，以及处理器电路，被配置为使用所述多个光学图像生成缺陷数据，并且通过 将缺陷数据与库数据库中的比较数据进行比较。