公开(公告)号：US20160040021A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：US14922393

申请日：2015-10-26

Applicant: Rohm and Haas Electronic Materials LLC

Inventor： Zidong WANG ,  Michael K. GALLAGHER ,  Kevin Y. WANG ,  Gregory P. PROKOPOWICZ

IPC: C09D7/12 ,  C09D135/06 ,  C09D143/04 ,  C09D5/00 ,  C09D133/08

CPC classification number: C09D7/63 ,  C07F7/0805 ,  C08F32/00 ,  C08G77/48 ,  C08G77/50 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/3325 ,  C08G2261/3422 ,  C08G2261/418 ,  C08K5/544 ,  C08L65/00 ,  C09D5/00 ,  C09D133/08 ,  C09D135/06 ,  C09D143/04 ,  C09D165/00 ,  C09D165/02 ,  C09D183/14 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02304

Abstract: Compositions useful for improving the adhesion of coating compositions, such as dielectric film-forming compositions, include a hydrolyzed poly(alkoxysilane). These compositions are useful in methods of improving the adhesion of coating compositions to a substrate.

Abstract translation: 用于改善涂料组合物如电介质膜形成组合物的粘附性的组合物包括水解的聚（烷氧基硅烷）。 这些组合物可用于改善涂料组合物与基材的粘附性的方法。

公开(公告)号：US20140120244A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：US14062677

申请日：2013-10-24

Applicant: Rohm and Haas Electronic Materials LLC

Inventor： Zidong WANG ,  Michael K. GALLAGHER ,  Kevin Y. WANG ,  Gregory P. PROKOPOWICZ

IPC: C09D7/12

CPC classification number: C09D7/63 ,  C07F7/0805 ,  C08F32/00 ,  C08G77/48 ,  C08G77/50 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/3325 ,  C08G2261/3422 ,  C08G2261/418 ,  C08K5/544 ,  C08L65/00 ,  C09D5/00 ,  C09D133/08 ,  C09D135/06 ,  C09D143/04 ,  C09D165/00 ,  C09D165/02 ,  C09D183/14 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02304

Abstract: Compositions useful for improving the adhesion of coating compositions, such as dielectric film-forming compositions, include a hydrolyzed poly(alkoxysilane). These compositions are useful in methods of improving the adhesion of coating compositions to a substrate.

Abstract translation: 用于改善涂料组合物如电介质膜形成组合物的粘附性的组合物包括水解的聚（烷氧基硅烷）。 这些组合物可用于改善涂料组合物与基材的粘附性的方法。

公开(公告)号：US20140120242A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：US13664337

申请日：2012-10-30

Applicant: ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： Zidong WANG ,  Michael K. GALLAGHER ,  Kevin Y. WANG ,  Gregory P. PROKOPOWICZ

IPC: C09D5/00 ,  B05D5/00 ,  B05D3/10 ,  B82Y99/00

CPC classification number: C09D5/002 ,  B82Y30/00 ,  C08G77/26 ,  C08G77/54 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/36 ,  C08G2261/418 ,  C08G2261/724 ,  C08K5/544 ,  C08L65/00 ,  C08L65/02 ,  C09D165/00 ,  C09D165/02 ,  C09D183/08 ,  C09D183/14 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02304

Abstract: Compositions useful for improving the adhesion of coating compositions, such as dielectric film-forming compositions, to a substrate are provided. Also provided are methods of improving the adhesion of coating compositions to a substrate.

Abstract translation: 提供了可用于改善涂料组合物如电介质成膜组合物对基材的粘附性的组合物。 还提供了改善涂料组合物与基材的粘合性的方法。