公开(公告)号：US20070297885A1

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：US11426800

申请日：2006-06-27

申请人： Jean Michel Processe ,  Florent Haddad ,  Alain Gaudon

发明人： Jean Michel Processe ,  Florent Haddad ,  Alain Gaudon

IPC分类号： B65B69/00

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B28D5/0088

摘要： A product (Pr) can be used in the semiconductor, MEM, flat screen and/or solar cell industries, where the product is capable of being gripped by a handling system (Bm). The product can include: a plate (1) made of silicon, quartz, silicon carbide, silicon nitride, arsenic, and/or gallium arsenide, comprising one first (2) and one second (3) opposite faces, a plateau (4) defined by at least one face (5) opposite the plate, an attachment means (7) of the plate (1) on the plateau (4) so that the at least one face (5) of the plateau (4) is opposite the first (2) or second (3) face of the plate, and a first gripping means (11) mounted in association with the plateau (4), where these said first gripping means is able to cooperate and is removable with second gripping means (12) in addition to the first gripping means (11), the second additional gripping means belonging to the handling system (Bm). Another embodiment of the invention is directed to a system for handling the product.

摘要翻译： 产品（Pr）可用于半导体，MEM，平板和/或太阳能电池行业，其中产品能够被处理系统（Bm）夹持。 该产品可以包括：由硅，石英，碳化硅，氮化硅，砷和/或砷化镓制成的板（1），包括一个第一（2）和一个第二（3）相对的面，平台（4） 由与板相对的至少一个面（5）限定，平台（4）上的板（1）的附接装置（7），使得平台（4）的至少一个面（5）与 所述板的第一（2）或第二（3）面以及与所述平台（4）相关联地安装的第一夹持装置（11），其中所述第一夹持装置能够协作并且可与第二夹持装置 除了第一夹持装置（11）之外，第二附加夹持装置属于处理系统（Bm）。 本发明的另一个实施例涉及一种用于处理该产品的系统。

公开(公告)号：US20070221335A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：US11389559

申请日：2006-03-23

申请人： Florent Haddad ,  Alain Gaudon

发明人： Florent Haddad ,  Alain Gaudon

IPC分类号： B29C65/00

CPC分类号： H01L21/68707 ,  Y10T156/1702

摘要： A device for contact by adhesion to a glass or semiconductor plate (wafer) surface or the like is disclosed. The device includes a base including a flexible material equipped with an adhesive contact surface intended to be attached to said plate surface by adhesion, and means for differentiating the separation resistance between said adhesive contact surface made of the flexible material and the surface of the plate, in a direction perpendicular to the adhesive contact surface and in a direction parallel to said adhesive contact surface.

摘要翻译： 公开了一种通过粘合到玻璃或半导体板（晶片）表面等来接触的装置。 该装置包括：基部，其包括柔性材料，该柔性材料配备有用于通过粘合附着到所述板表面的粘合剂接触表面;以及用于区分所述柔性材料制成的粘合剂接触表面与所述板的表面之间的分离电阻的装置， 在垂直于粘合剂接触表面的方向上并且在平行于所述粘合剂接触表面的方向上。

公开(公告)号：US6068081A

公开(公告)日：2000-05-30

申请号：US51126

申请日：1998-04-01

申请人： Marc Capdepuy ,  Florent Haddad ,  Alain Le Mehaute

发明人： Marc Capdepuy ,  Florent Haddad ,  Alain Le Mehaute

IPC分类号： E04B1/82 ,  F01N1/24 ,  F16F15/00 ,  G10K11/16 ,  G10K11/162

CPC分类号： G10K11/16 ,  F16F15/00

摘要： A method for reducing the amplitude of vibration and the pressure wave (6) from a radiating surface (5) and/or an incident surface (3) of a material exposed to mechanical and/or acoustic vibration. The material consists of an anisotropically shaped heavy resilient structure with an internal geometry capable of deflecting and localizing vibration (7) within the structure. A specific material may be incorporated into the areas where vibrational energy is localized in order to convert the vibrational energy into another form of energy.

摘要翻译： PCT No.PCT / FR96 / 01471 Sec。 371日期：1998年4月1日 102（e）1998年4月1日PCT PCT 1996年9月20日PCT公布。 公开号WO97 / 11451 日期1997年3月27日一种用于减小来自暴露于机械和/或声振动的材料的辐射表面（5）和/或入射表面（3）的振动振幅和压力波（6）的方法。 该材料由具有内部几何形状的各向异性形状的重弹性结构组成，能够偏转和定位结构内的振动（7）。 可以将特定材料并入振动能量定位的区域中，以将振动能转换成另一形式的能量。