公开(公告)号：US09244487B2

公开(公告)日：2016-01-26

申请号：US14090493

申请日：2013-11-26

Applicant: Intel Corporation

Inventor： Russell S. Aoki ,  Anthony P. Valpiani ,  Barry T. Dale ,  Chia-Pin Chiu

IPC: H01R4/50 ,  G06F1/16 ,  H01R13/193 ,  H05K7/10

CPC classification number: G06F1/16 ,  H01R13/193 ,  H05K7/1007 ,  Y10T29/49826

Abstract: A land-grid array die package socket is configured for low- or zero insertion-force assembly with a land-grid array die package. For zero insertion-force assembly, a motion plate applies a force on a land-grid array contact that causes a contact tip to move into protective cover while the die package is inserted into the socket. After zero insertion-force assembly, the motion plate applies a force on the land-grid array contact that causes the contact tip to deflect in a positive-Z direction until a useful contact is made at the contact tip with a land-grid array pad.

Abstract translation: 地面阵列阵列封装插座被配置为具有地平线阵列管芯封装的低或零插入力组件。 对于零插入力组件，运动板在地面栅格阵列触点上施加力，当模具封装插入插座时，导致接触尖端移动到保护盖中。 在零插入力组件之后，运动板在地面栅格阵列接触件上施加力，其使得接触尖端以正Z方向偏转，直到在接地尖端处与平台栅格阵列垫片进行有用的接触 。

公开(公告)号：US20150227174A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：US14126285

申请日：2013-07-30

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： Tod A. Byquist ,  Peter Bristol ,  Michael S. Brazel ,  Kristin L. Weihl ,  Stella Latscha ,  Alexander D. Williams ,  Nicolas Kurczewski ,  Barry T. Dale ,  Robert R. Atkinson, JR. ,  Stephen J. Allen ,  Patrick S. Johnson

IPC: G06F1/16 ,  E05D11/08

CPC classification number: G06F1/1681 ,  E05D11/08 ,  G06F1/1618 ,  G06F1/162 ,  G06F1/1679 ,  Y10T16/5403

Abstract: In one embodiment chassis for an electronic device comprises a first section and a second section and an assembly to connect the first section of the chassis to the second section of the chassis for an electronic device, comprising a first hinge assembly to be coupled to the first section of the chassis for the electronic device, a second hinge assembly to be coupled to the second section of the chassis for the electronic device, a first rigid connecting member to be coupled to the first hinge assembly and the second hinge assembly, a first resistance element to provide a first rotational resistance between the first hinge assembly and a first end of the first rigid connecting member and a first resistance element to provide a second rotational resistance between the second hinge assembly and a second end of the first rigid connecting member. Other embodiments may be described.

Abstract translation: 在一个实施例中，用于电子设备的底架包括第一部分和第二部分以及将底盘的第一部分连接到用于电子设备的底盘的第二部分的组件，包括第一铰链组件，其被联接到第一部分 用于电子设备的底架的一部分，第二铰链组件，用于联接到用于电子设备的底盘的第二部分;第一刚性连接构件，其联接到第一铰链组件和第二铰链组件;第一电阻 以在所述第一铰链组件和所述第一刚性连接构件的第一端之间提供第一旋转阻力，以及在所述第二铰链组件和所述第一刚性连接构件的第二端之间提供第二旋转阻力的第一阻力元件。 可以描述其他实施例。