公开(公告)号：US20140243437A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：US13963618

申请日：2013-08-09

申请人： Eun Sung Lee

发明人： Eun Sung Lee

IPC分类号： C09D7/12

CPC分类号： C09D7/70 ,  C08K7/22 ,  C09D5/00 ,  C09D133/00

摘要： A paint composition for forming a three-dimensional film including 1 to 10 wt % of a polymer hollow microsphere and 5 to 40 wt % of a polymer resin based on a total weight of the composition, wherein the polymer hollow microsphere has a density of 10 to 100 kg/m3 and a particle size of 10 to 200 μm.

摘要翻译： 一种用于形成包含1-10重量％聚合物中空微球体和5-40重量％聚合物树脂的三维膜的涂料组合物，其中聚合物中空微球的密度为10 至100kg / m 3，粒径为10〜200μm。

公开(公告)号：US20120240994A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：US13416260

申请日：2012-03-09

申请人： Suk Jun Kim ,  Eun Sung Lee ,  Se Yun Kim ,  Sang Soo Jee ,  Jeong Na Heo

发明人： Suk Jun Kim ,  Eun Sung Lee ,  Se Yun Kim ,  Sang Soo Jee ,  Jeong Na Heo

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01B1/02

CPC分类号： H01L31/022425 ,  H01B1/22 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste may include a conductive component and an organic vehicle. The conductive component may include an amorphous metal. The amorphous metal may have a lower resistivity after a crystallization process than before the crystallization process, and at least one of a weight gain of about 4 mg/cm2 or less and a thickness increase of about 30 μm or less after being heated in a process furnace at a firing temperature.

摘要翻译： 导电膏可以包括导电组分和有机载体。 导电组分可以包括无定形金属。 无定形金属在结晶过程之后可能具有比结晶过程之前更低的电阻率，并且在过程中加热后，重量增加约4mg / cm 2或更小，厚度增加约30μm或更小的至少之一 炉在烧制温度。

公开(公告)号：US07923629B2

公开(公告)日：2011-04-12

申请号：US11516392

申请日：2006-09-06

申请人： Young Jun Park ,  Jung Gyu Nam ,  Sang Cheol Park ,  Eun Sung Lee

发明人： Young Jun Park ,  Jung Gyu Nam ,  Sang Cheol Park ,  Eun Sung Lee

IPC分类号： H01L31/00 ,  H01L21/46 ,  H01L29/10

CPC分类号： H01G9/2095 ,  H01G9/2027 ,  Y02E10/542

摘要： Disclosed herein is a method for fabricating a flexible semiconductor electrode including preparing a first substrate having a semiconductor layer disposed on a release layer, forming a second substrate having an adhesive layer disposed on a conductive material-coated flexible substrate, and pressing the first substrate against the second substrate under heat effective to transfer the semiconductor layer from the first substrate to the second substrate. The method allows for a flexible semiconductor electrode to be fabricated at low temperatures in a stable manner, and the flexible semiconductor electrode allows for high photoelectric conversion efficiency in a solar cell.

摘要翻译： 本文公开了一种制造柔性半导体电极的方法，包括制备具有设置在剥离层上的半导体层的第一衬底，形成具有设置在导电材料涂覆的柔性衬底上的粘合剂层的第二衬底，并且将第一衬底按压 加热的第二衬底有效地将半导体层从第一衬底转移到第二衬底。 该方法允许以稳定的方式在低温下制造柔性半导体电极，并且柔性半导体电极允许在太阳能电池中具有高的光电转换效率。

公开(公告)号：US07880230B2

公开(公告)日：2011-02-01

申请号：US11968701

申请日：2008-01-03

申请人： Eun Sung Lee

发明人： Eun Sung Lee

IPC分类号： H01L27/12

CPC分类号： H01L27/1203 ,  H01L21/84 ,  H01L27/108 ,  H01L27/10802

摘要： The following discloses and describes a zero capacitor RAM as well as a method for manufacturing the same. The zero capacitor RAM includes an SOI substrate. This SOI substrate is composed of a stacked structure of a silicon substrate, an embedded insulation film and a silicon layer. This layer is patterned into line types to constitute active patterns. Moreover, a first insulation layer forms between the active patterns and gates form on the active patterns as well as the first insulation layer to extend perpendicularly to the active patterns. In addition, a source forms in the active pattern on one side of each gate, a drain forms in the active pattern on the other side of each gate which is achieved by filling a metal layer. Continuing, a contact plug forms between the gates on the source and an interlayer dielectric forms on the contact plug in addition to the gates. Finally, a bit line forms on the interlayer dielectric to extend perpendicularly to the gates and come into contact with the drain.

摘要翻译： 以下公开并描述了零电容器RAM及其制造方法。 零电容RAM包括SOI衬底。 该SOI衬底由硅衬底，嵌入绝缘膜和硅层的堆叠结构组成。 该层被图案化成行类型以构成活动模式。 此外，在活性图案之间形成有源图案和栅极之间形成的第一绝缘层以及垂直于有源图案延伸的第一绝缘层。 此外，源极在每个栅极的一侧形成有源图案，在每个栅极的另一侧的有源图案中形成漏极，这是通过填充金属层而实现的。 继续地，除了栅极之外，在源极上的栅极之间形成接触插塞，并且在接触插塞上形成层间电介质。 最后，位于层间电介质上的位线垂直于栅极延伸并与漏极接触。

公开(公告)号：US07744778B2

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：US11961011

申请日：2007-12-20

申请人： Eun Sung Lee ,  Sang Mock Lee ,  Young Hun Byun ,  Jin Young Bae

发明人： Eun Sung Lee ,  Sang Mock Lee ,  Young Hun Byun ,  Jin Young Bae

IPC分类号： H01B1/24

CPC分类号： H01G4/206

摘要： Disclosed is a polymeric surfactant for high dielectric polymer composites, a method of preparing the same, and a high dielectric polymer composite including the same. The polymeric surfactant for high dielectric polymer composites, which includes a head portion having high affinity for a conductive material and a tail portion having high affinity for a polymer resin, forms a passivation layer surrounding the conductive material in the high dielectric polymer composite including the polymeric surfactant, thus ensuring and controlling a high dielectric constant.

摘要翻译： 公开了一种用于高介电聚合物复合材料的聚合物表面活性剂，其制备方法和包含该聚合物的高介电聚合物复合材料。 用于高介电聚合物复合材料的聚合物表面活性剂包括对导电材料具有高亲和性的头部和对聚合物树脂具有高亲和力的尾部，在包含聚合物的高介电聚合物复合材料中形成围绕导电材料的钝化层 表面活性剂，从而确保和控制高介电常数。

公开(公告)号：US07645402B2

公开(公告)日：2010-01-12

申请号：US11512967

申请日：2006-08-30

申请人： Seong Jae Choi ,  Jae Ho Lee ,  Jae Young Choi ,  Eun Sung Lee ,  Don Ik Lee

发明人： Seong Jae Choi ,  Jae Ho Lee ,  Jae Young Choi ,  Eun Sung Lee ,  Don Ik Lee

IPC分类号： H01B1/20

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/30 ,  C08K9/04 ,  Y10T428/2991

摘要： Disclosed herein are a dispersant for dispersing nanoparticles that are surface-bound with capping ligands in a polymer matrix having an epoxide group, a method for dispersing the nanoparticles using the dispersant, and a nanoparticle-containing thin film including the dispersant.

摘要翻译： 本文公开了一种分散剂，用于将与封端配体表面结合的纳米颗粒分散在具有环氧基团的聚合物基质中，使用该分散剂分散纳米颗粒的方法，以及包含该分散剂的含纳米颗粒的薄膜。

公开(公告)号：US07560054B2

公开(公告)日：2009-07-14

申请号：US11407597

申请日：2006-04-20

申请人： Eun Sung Lee ,  Jae Young Choi ,  Seon Mi Yoon ,  Xiaoqing Zeng ,  Don-Ik Lee

发明人： Eun Sung Lee ,  Jae Young Choi ,  Seon Mi Yoon ,  Xiaoqing Zeng ,  Don-Ik Lee

IPC分类号： H01B1/10 ,  C09K11/02 ,  C09K11/54 ,  C09K11/56

CPC分类号： C09K11/584 ,  C08K5/09 ,  C09K11/02 ,  C09K11/7731 ,  C09K11/7789

摘要： Disclosed herein is a carboxylic ester dispersant shown in the following Formula 1 and a sulfide phosphor paste composition containing the dispersant. The dispersant improves the dispersibility of the sulfide phosphor paste composition and prevents oxidation by a solvent, thus improving processability and the luminescent properties of a phosphor film made from the paste and of a display produced using the film. In Formula 1, n is 1-20.

摘要翻译： 本文公开了下述式1中所示的羧酸酯分散剂和含有分散剂的硫化物荧光体浆料组合物。 分散剂改善了硫化物荧光体浆料组合物的分散性，并且防止溶剂氧化，从而改善了由糊料制成的荧光膜的加工性能和发光性能以及使用该膜制备的显示器。 在式1中，n为1-20。

公开(公告)号：US06884650B2

公开(公告)日：2005-04-26

申请号：US10703587

申请日：2003-11-10

申请人： Eun Sung Lee ,  Byeong-cheon Koh ,  Chang-youl Moon ,  Kukjin Chun

发明人： Eun Sung Lee ,  Byeong-cheon Koh ,  Chang-youl Moon ,  Kukjin Chun

IPC分类号： B81C1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K101/40 ,  B81B7/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02 ,  H01L21/00 ,  H01L23/48

CPC分类号： B81C1/00269 ,  B81C2203/035 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L21/76898 ,  H01L2924/00

摘要： A side-bonding method of a flip-chip semiconductor device, a MEMS device package and a package method using the same, in which firm bonding and insensitivity to surface roughness may be obtained, include forming a UBM on a bonding line of a lower substrate having a semiconductor device formed thereon, plating solder on the UBM on the lower substrate, forming a trench in the upper substrate to contact the lower substrate at a location corresponding to a location of the solder and forming a second UBM in the trench, coupling the upper substrate and the lower substrate by inserting the solder into the trench, and heating the upper substrate and the lower substrate at a temperature higher than a melting point of the solder so that the solder is wetted toward sides of the trench to bond the upper substrate and the lower substrate.

摘要翻译： 可以获得对于表面粗糙度的牢固结合和不敏感性的倒装芯片半导体器件的侧键合方法，MEMS器件封装和使用该封装方法的封装方法，包括在下基板的接合线上形成UBM 具有形成在其上的半导体器件，在下基板上的UBM上镀覆焊料，在上基板中形成沟槽，以在对应于焊料位置的位置处接触下基板，并在沟槽中形成第二UBM， 通过将焊料插入到沟槽中，并且在高于焊料的熔点的温度下加热上基板和下基板，使得焊料朝向沟槽的侧面被润湿以将上基板 和下基板。

公开(公告)号：US09218898B2

公开(公告)日：2015-12-22

申请号：US13534799

申请日：2012-06-27

申请人： Eun Sung Lee ,  Suk Jun Kim ,  Se Yun Kim ,  Jin Man Park ,  Sang Soo Jee

发明人： Eun Sung Lee ,  Suk Jun Kim ,  Se Yun Kim ,  Jin Man Park ,  Sang Soo Jee

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste including a conductive powder, a metallic glass including aluminum (Al) and a first element which forms a solid solution with the aluminum (Al), and an organic vehicle.

摘要翻译： 包括导电粉末，包括铝（Al）的金属玻璃和与铝（Al）形成固溶体的第一元素的导电浆料和有机载体。

公开(公告)号：US08940195B2

公开(公告)日：2015-01-27

申请号：US13307932

申请日：2011-11-30

申请人： Eun Sung Lee ,  Se Yun Kim ,  Sang Soo Jee ,  Yong Nam Ham

发明人： Eun Sung Lee ,  Se Yun Kim ,  Sang Soo Jee ,  Yong Nam Ham

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01L31/022425 ,  H01B1/22 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste includes a conductive powder, a metallic glass, and an organic vehicle. The metallic glass includes a first element, a second element having a higher absolute value of Gibbs free energy of oxide formation than the first element, and a third element having an absolute value of Gibbs free energy of oxide formation of about 1000 kJ/mol or less at a baking temperature and a eutectic temperature with the conductive powder of less than about 1000° C. An electronic device and a solar cell may include an electrode formed using the conductive paste.

摘要翻译： 导电浆料包括导电粉末，金属玻璃和有机载体。 金属玻璃包括第一元件，具有比第一元素更高的氧化物形成吉布斯自由能绝对值的第二元素，以及具有大约1000kJ / mol的氧化物形成的吉布斯自由能的绝对值的第三元素，或 导电粉末的烘烤温度和共晶温度小于约1000℃。电子器件和太阳能电池可以包括使用导电浆料形成的电极。