公开(公告)号：US20140076234A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：US14057477

申请日：2013-10-18

Applicant: Applied Materials, Inc.

Inventor： Chien-Teh KAO ,  Jing-Pei Connie CHOU ,  Chiukin (Steven) LAI ,  Salvador P. UMOTOY ,  Joel M. HUSTON ,  Son TRINH ,  Mei CHANG ,  Xiaoxiong YUAN ,  Yu CHANG ,  Xinliang LU ,  Wei W. WANG ,  See-Eng PHAN

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/02104 ,  C23C14/022 ,  C23C14/50 ,  C23C14/541 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32357 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32522 ,  H01J37/32541 ,  H01J37/32568 ,  H01J37/32862 ,  H01J2237/2001 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67109 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A multi-chamber processing system includes a transfer chamber, a first processing chamber outfitted to perform CVD, a second processing chamber, and a robot positioned to transfer substrates between the transfer chamber, the first processing chamber, and the second processing chamber. The second processing chamber may include one or a combination of a first electrode and a second electrode comprising a plasma cavity formed therein.

Abstract translation: 多室处理系统包括传送室，用于执行CVD的第一处理室，第二处理室和位于传送室，第一处理室和第二处理室之间传送基板的机器人。 第二处理室可以包括第一电极和第二电极中的一个或组合，其包括其中形成的等离子体腔。