公开(公告)号：US20160237571A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：US15024043

申请日：2014-09-22

申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： Zhiming LIU ,  Hailuo FU ,  Sara HUNEGNAW ,  Lutz BRANDT ,  Tafadzwa MAGAYA

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/40 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C04B41/50 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/54 ,  C04B41/52 ,  C04B41/51 ,  C04B41/00 ,  C03C17/36 ,  H01L21/288

CPC分类号： C23C18/1893 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3607 ,  C03C17/3618 ,  C03C17/3642 ,  C03C17/3649 ,  C03C17/3697 ,  C03C2217/70 ,  C03C2218/111 ,  C03C2218/112 ,  C03C2218/115 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/5072 ,  C04B41/5075 ,  C04B41/51 ,  C04B41/5111 ,  C04B41/52 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1245 ,  C23C18/1258 ,  C23C18/1295 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/1875 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/1886 ,  C23C18/31 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/40 ,  C23C18/405 ,  C23C26/00 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C25D3/12 ,  C25D3/18 ,  C25D3/38 ,  C25D5/50 ,  C25D5/54 ,  H01L21/2885

摘要： A method is provided for metallisation of non-conductive substrates providing a high adhesion of the deposited metal to the substrate material and thereby forming a durable bond. The method applies a novel combination of a metal oxide compound to promote adhesion and a transition metal plating catalyst compound promoting the metal layer formation.

摘要翻译： 提供了一种用于非导电衬底的金属化的方法，其提供沉积的金属对衬底材料的高粘合性，从而形成耐久的结合。 该方法应用金属氧化物化合物的新型组合以促进粘附，以及促进金属层形成的过渡金属电镀催化剂化合物。

公开(公告)号：US20160208387A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：US14915285

申请日：2014-09-22

申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： Zhiming LIU ,  Hailuo FU ,  Sara HUNEGNAW ,  Lutz BRANDT

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C28/00 ,  C23C18/40 ,  C23C18/14 ,  C23C18/18 ,  C23C18/34 ,  C25D5/54 ,  C03C17/36

CPC分类号： C23C18/1653 ,  C03C17/3618 ,  C03C17/3642 ,  C03C17/3697 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1245 ,  C23C18/1295 ,  C23C18/14 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1667 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C25D5/50 ,  C25D5/54

摘要： A method is provided for metallisation of non-conductive substrates providing a high adhesion of the deposited metal to the substrate material and thereby forming a durable bond. The method applies a metal oxide adhesion promoter which is activated and then metal plated. The method provides high adhesion of the non-conductive substrate to the plated metal layer.

摘要翻译： 提供了一种用于非导电衬底的金属化的方法，其提供沉积的金属对衬底材料的高粘合性，从而形成耐久的结合。 该方法应用金属氧化物粘合促进剂，其被活化然后金属镀。 该方法提供了非导电衬底对电镀金属层的高粘附性。