公开(公告)号：US08245393B2

公开(公告)日：2012-08-21

申请号：US12234529

申请日：2008-09-19

申请人： Seung Hun Hong ,  Sung Myung ,  Ju Wan Kang

发明人： Seung Hun Hong ,  Sung Myung ,  Ju Wan Kang

IPC分类号： H01K3/00

CPC分类号： H05K1/032 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/167 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

摘要： A method for fabricating a circuit board includes providing a first substrate, forming a circuit on the first substrate, the circuit having a first electrode, a second electrode and at least one nanostructure, and transferring the circuit from the first substrate to a surface of a second substrate made of a polymer.

摘要翻译： 一种制造电路板的方法，包括提供第一衬底，在第一衬底上形成电路，该电路具有第一电极，第二电极和至少一个纳米结构，并将电路从第一衬底转移到 由聚合物制成的第二基材。

公开(公告)号：US20120132459A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：US13366184

申请日：2012-02-03

申请人： Seung Hun Hong ,  Sung Myung ,  Ju Wan Kang

发明人： Seung Hun Hong ,  Sung Myung ,  Ju Wan Kang

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/032 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/167 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

摘要： Circuit boards having a polymer substrate, a first electrode and a second electrode disposed on a surface of the polymer substrate, and at least one nanostructure electrically connected to the first and second electrodes are generally disclosed.

摘要翻译： 通常公开了具有聚合物基板，设置在聚合物基板的表面上的第一电极和第二电极以及与第一和第二电极电连接的至少一个纳米结构的电路板。

公开(公告)号：US20100032197A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：US12234529

申请日：2008-09-19

申请人： Seung Hun Hong ,  Sung Myung ,  Ju Wan Kang

发明人： Seung Hun Hong ,  Sung Myung ,  Ju Wan Kang

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/032 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/167 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

摘要： A method for fabricating a circuit board includes providing a first substrate, forming a circuit on the first substrate, the circuit having a first electrode, a second electrode and at least one nanostructure, and transferring the circuit from the first substrate to a surface of a second substrate made of a polymer.

摘要翻译： 一种制造电路板的方法，包括提供第一衬底，在第一衬底上形成电路，该电路具有第一电极，第二电极和至少一个纳米结构，并将电路从第一衬底转移到 由聚合物制成的第二基材。