发明授权
US08245393B2 Method for fabricating a circuit board including aligned nanostructures
有权
用于制造包括排列的纳米结构的电路板的方法
- 专利标题： Method for fabricating a circuit board including aligned nanostructures
- 专利标题（中）： 用于制造包括排列的纳米结构的电路板的方法
-
申请号： US12234529申请日： 2008-09-19
-
公开(公告)号： US08245393B2公开(公告)日： 2012-08-21
- 发明人: Seung Hun Hong , Sung Myung , Ju Wan Kang
- 申请人： Seung Hun Hong , Sung Myung , Ju Wan Kang
- 申请人地址： KR Seoul
- 专利权人： SNU R&DB Foundation
- 当前专利权人： SNU R&DB Foundation
- 当前专利权人地址： KR Seoul
- 代理机构： Knobbe, Martens, Olson & Bear LLP
- 优先权： KR10-2008-0076382 20080805
- 主分类号： H01K3/00
- IPC分类号： H01K3/00
摘要：
A method for fabricating a circuit board includes providing a first substrate, forming a circuit on the first substrate, the circuit having a first electrode, a second electrode and at least one nanostructure, and transferring the circuit from the first substrate to a surface of a second substrate made of a polymer.
公开/授权文献
- US20100032197A1 CIRCUIT BOARD INCLUDING ALIGNED NANOSTRUCTURES 公开/授权日：2010-02-11
信息查询
