公开(公告)号：US5297897A

公开(公告)日：1994-03-29

申请号：US858979

申请日：1992-05-20

Applicant: Johannes L. G. M. Venrooij ,  Wouter B. Verwoerd ,  Wilhelmus H. J. Harmsen

Inventor： Johannes L. G. M. Venrooij ,  Wouter B. Verwoerd ,  Wilhelmus H. J. Harmsen

IPC: B22D17/26 ,  B29C31/06 ,  B29C31/08 ,  B29C33/72 ,  B29C37/00 ,  B29C43/02 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C43/50 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/17 ,  B29C45/42 ,  B29C45/66 ,  B29C45/67 ,  B29L31/34 ,  B30B1/10 ,  B30B1/32 ,  B30B15/00 ,  B30B15/14 ,  H01C17/00 ,  H01C17/28 ,  H01G13/00 ,  H01L21/00 ,  B29C45/76

CPC classification number: H01L21/67126 ,  B29C31/066 ,  B29C33/72 ,  B29C37/0007 ,  B29C43/02 ,  B29C43/34 ,  B29C45/021 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1753 ,  B29C45/42 ,  B29C45/661 ,  B29C45/6707 ,  B30B1/103 ,  B30B1/323 ,  B30B15/0082 ,  B30B15/148 ,  B29C2043/3283 ,  B29C2043/3444 ,  B29C2043/5833 ,  B29C2045/662 ,  B29C31/08 ,  B29C33/20 ,  B29C43/32 ,  B29C70/72 ,  B29K2105/251 ,  Y10S425/228

Abstract: An apparatus for molding electronic components. The single-strip molding apparatus has a mold die formed from two mold halves which are movable relative to each other and can be closed upon one another. A leadframe for the component to be molded is placed into a recess in one of the mold halves. Molding material is heated and forced under pressure into the recess containing the leadframe. After the component is molded the mold is opened and the upper half of the mold is cleaned by a combined cleaning-discharge unit. Upon the return stroke of the cleaning-discharge unit, the molded component is removed and the lower half of the mold is cleaned.

Abstract translation: PCT No.PCT / EP90 / 02032 Sec。 371日期：1992年5月20日 102（e）日期1992年5月20日PCT提交1990年11月23日PCT公布。 出版物WO91 / 08095 日期1991年6月13日。一种用于模制电子元件的设备。 单条带成型装置具有由两个半模形成的模具，它们可相对于彼此移动并且可以相互封闭。 将要成型的部件的引线框架放置在其中一个半模中的凹部中。 将成型材料加热并在压力下被压入含有引线框架的凹槽中。 在模制成型之后，模具打开，并且模具的上半部分通过组合的清洁 - 排出单元来清洁。 在清洁排放单元的返回行程时，去除模制部件并清洁模具的下半部分。