公开(公告)号：US08268675B2

公开(公告)日：2012-09-18

申请号：US13025717

申请日：2011-02-11

申请人： David Keating Foote ,  James Donald Getty

发明人： David Keating Foote ,  James Donald Getty

IPC分类号： H04L21/00

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： Methods of protecting a surface of a copper layer or a copper bonding pad on a semiconductor device against oxidation. A surface of the layer or bonding pad is cleaned by removing an oxidation layer with a plasma. A polymer layer is formed on the cleaned surface of the layer using a plasma-enhanced deposition process to protect the cleaned surface of the layer against exposure to an oxidizing gas.

摘要翻译： 保护半导体器件上的铜层或铜焊盘的表面免受氧化的方法。 通过用等离子体去除氧化层来清洁该层或接合焊盘的表面。 使用等离子体增强沉积工艺在层的清洁表面上形成聚合物层，以保护层的清洁表面免于暴露于氧化气体。

公开(公告)号：US20120208321A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13025717

申请日：2011-02-11

申请人： David Keating Foote ,  James Donald Getty

发明人： David Keating Foote ,  James Donald Getty

IPC分类号： H01L21/461

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： Methods of protecting a surface of a copper layer or a copper bonding pad on a semiconductor device against oxidation. A surface of the layer or bonding pad is cleaned by removing an oxidation layer with a plasma. A polymer layer is formed on the cleaned surface of the layer using a plasma-enhanced deposition process to protect the cleaned surface of the layer against exposure to an oxidizing gas.

摘要翻译： 保护半导体器件上的铜层或铜焊盘的表面免受氧化的方法。 通过用等离子体去除氧化层来清洁该层或接合焊盘的表面。 使用等离子体增强沉积工艺在层的清洁表面上形成聚合物层，以保护层的清洁表面免于暴露于氧化气体。