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    Method of preparing nanowire(s) and product(s) obtained therefrom
    2.
    发明申请
    Method of preparing nanowire(s) and product(s) obtained therefrom 审中-公开
    制备由其获得的纳米线和产物的方法

    公开(公告)号：US20070221917A1

    公开(公告)日：2007-09-27

    申请号：US11727126

    申请日：2007-03-23

    申请人： Wee Chin ,  Chenmin Liu

    发明人： Wee Chin ,  Chenmin Liu

    IPC分类号： H01L51/00 ,  H01L29/08

    CPC分类号： C30B29/60 ,  B82Y10/00 ,  C30B7/12

    摘要： The present invention provides a method of preparing at least one nanowire comprising the steps of: (a) providing at least one nanotemplate and at least one electrically conductive element in contact with the nanotemplate; (b) providing at least one organic linker, the organic linker having a first end and a second end, such that the first end is in contact with the electrically conductive element; and (c) performing at least one electrochemical deposition for the formation of at least one nanowire. The present invention also provides nanowires prepared according to the method of the invention.

    摘要翻译： 本发明提供了制备至少一种纳米线的方法，包括以下步骤：（a）提供至少一个纳米模板和至少一个与纳米模板接触的导电元件; （b）提供至少一个有机接头，所述有机接头具有第一端和第二端，使得所述第一端与所述导电元件接触; 和（c）进行至少一个用于形成至少一个纳米线的电化学沉积。 本发明还提供了根据本发明的方法制备的纳米线。

    High performance die attach adhesives (DAAs) nanomaterials for high brightness LED
    3.
    发明授权
    High performance die attach adhesives (DAAs) nanomaterials for high brightness LED 有权
    用于高亮度LED的高性能贴片粘合剂（DAAs）纳米材料

    公开(公告)号：US09005485B2

    公开(公告)日：2015-04-14

    申请号：US13821566

    申请日：2012-03-22

    申请人： Chenmin Liu ,  Dong Lu ,  Xianxin Lang ,  Bo Wang ,  Zhiying Li

    发明人： Chenmin Liu ,  Dong Lu ,  Xianxin Lang ,  Bo Wang ,  Zhiying Li

    IPC分类号： H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C08G59/40 ,  C08G59/68 ,  C09J163/00 ,  C08K3/08

    CPC分类号： C09J9/02 ,  C08G59/4042 ,  C08G59/68 ,  C08K3/08 ,  C09J163/00

    摘要： The present invention relates to a composition for a one-part die attach adhesives material useful for packaging semi-conductors including HB-LED. The composition of the present invention includes a thermal and electrical conductive filler, a polymer matrix and a solvent which form a material with high thermal conductivity, low curing temperature and high self-life temperature. The present invention also relates to a method of preparing said composition by mixing a size-selected and surface-modified filler formulation, a polymer matrix and a non-reactive organic solvent together followed by curing the mixture at a low temperature.

    摘要翻译： 本发明涉及用于包装半导体（包括HB-LED）的一部分芯片附着粘合剂材料的组合物。 本发明的组合物包括形成具有高导热性，低固化温度和高自身寿命温度的材料的导热性导电填料，聚合物基质和溶剂。 本发明还涉及通过将尺寸选择和表面改性的填料配方，聚合物基质和非反应性有机溶剂混合在一起，然后在低温下固化混合物来制备所述组合物的方法。

    HIGH PERFORMANCE DIE ATTACH ADHESIVES (DAAs) NANOMATERIALS FOR HIGH BRIGHTNESS LED
    4.
    发明申请
    HIGH PERFORMANCE DIE ATTACH ADHESIVES (DAAs) NANOMATERIALS FOR HIGH BRIGHTNESS LED 有权
    高性能胶带（DAAs）高亮度LED的纳米材料

    公开(公告)号：US20140001414A1

    公开(公告)日：2014-01-02

    申请号：US13821566

    申请日：2012-03-22

    申请人： Chenmin Liu ,  Dong Lu ,  Xianxin Lang ,  Bo Wang ,  Zhiying Li

    发明人： Chenmin Liu ,  Dong Lu ,  Xianxin Lang ,  Bo Wang ,  Zhiying Li

    IPC分类号： C09J9/02

    CPC分类号： C09J9/02 ,  C08G59/4042 ,  C08G59/68 ,  C08K3/08 ,  C09J163/00

    摘要： The present invention relates to a composition for a one-part die attach adhesives material useful for packaging semi-conductors including HB-LED. The composition of the present invention includes a thermal and electrical conductive filler, a polymer matrix and a solvent which form a material with high thermal conductivity, low curing temperature and high self-life temperature. The present invention also relates to a method of preparing said composition by mixing a size-selected and surface-modified filler formulation, a polymer matrix and a non-reactive organic solvent together followed by curing the mixture at a low temperature.

    摘要翻译： 本发明涉及用于包装半导体（包括HB-LED）的一部分芯片附着粘合剂材料的组合物。 本发明的组合物包括形成具有高导热性，低固化温度和高自身寿命温度的材料的导热性导电填料，聚合物基质和溶剂。 本发明还涉及通过将尺寸选择和表面改性的填料配方，聚合物基质和非反应性有机溶剂混合在一起，然后在低温下固化混合物来制备所述组合物的方法。