公开(公告)号：US5968841A

公开(公告)日：1999-10-19

申请号：US851920

申请日：1997-05-06

申请人： William Francis Landers ,  Michael Francis Lofaro ,  Adam Dan Ticknor

发明人： William Francis Landers ,  Michael Francis Lofaro ,  Adam Dan Ticknor

IPC分类号： B24B1/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/22 ,  H01L21/304 ,  H01L21/00

CPC分类号： B24B37/107 ,  B24B1/04 ,  B24B37/22

摘要： A device and method for preventing settlement of particles on a chemical-mechanical polishing pad is provided. Specifically, a device capable of preventing settlement of particles on the pad is located between the polishing pad and a platen of a chemical-mechanical polishing apparatus.

摘要翻译： 提供一种用于防止化学机械抛光垫上的颗粒沉降的装置和方法。 具体地说，能够防止在焊盘上沉降颗粒的装置位于抛光垫和化学机械抛光装置的压板之间。

公开(公告)号：US5897425A

公开(公告)日：1999-04-27

申请号：US846976

申请日：1997-04-30

申请人： Thomas Robert Fisher, Jr. ,  Carol Elaine Christine Gustafson ,  William Francis Landers ,  John Carlo Minunni, Jr. ,  Thomas Edwin Sandwick ,  Adam Dan Ticknor

发明人： Thomas Robert Fisher, Jr. ,  Carol Elaine Christine Gustafson ,  William Francis Landers ,  John Carlo Minunni, Jr. ,  Thomas Edwin Sandwick ,  Adam Dan Ticknor

IPC分类号： B24B37/08 ,  H01L21/304 ,  B24B1/00 ,  B24B7/19

CPC分类号： B24B37/08

摘要： A vertically-oriented wafer polishing apparatus and method is disclosed including a vertically-oriented polishing device, a semiconductor wafer carrier and a cleaning module to clean the polishing device by removing contaminants that may scratch the wafer and also reduce the polishing rate of the apparatus. The device reduces the "down time" of a polishing apparatus and, therefore, increases the yield of well-polished wafers in a given time period.

摘要翻译： 公开了一种垂直取向的晶片抛光装置和方法，其包括垂直取向的抛光装置，半导体晶片载体和清洁模块，以通过去除可能擦伤晶片的污染物并且还降低装置的抛光速率来清洁抛光装置。 该装置减少了抛光装置的“停机时间”，因此在给定的时间段内提高了良好抛光的晶片的产量。