公开(公告)号：US6057386A

公开(公告)日：2000-05-02

申请号：US263564

申请日：1999-03-08

申请人： Yoshitsugu Morita ,  Kazuo Kobayashi ,  Ryuji Tachibana

发明人： Yoshitsugu Morita ,  Kazuo Kobayashi ,  Ryuji Tachibana

IPC分类号： A61K8/04 ,  A61K8/89 ,  A61K8/891 ,  A61K8/895 ,  A61Q19/00 ,  C08J3/03 ,  C08J3/09 ,  C08K9/06 ,  C08K3/34

CPC分类号： A61Q19/00 ,  A61K8/0204 ,  A61K8/0241 ,  A61K8/044 ,  A61K8/891 ,  A61K8/895 ,  C08J3/03 ,  C08J3/09 ,  A61K2800/412 ,  C08J2383/04

摘要： A silicone emulsion contains cross-linked silicone particles in silicone oil drops dispersed in water. A method for the preparation of the emulsion, and a method for the preparation of a silicone composition with cross-linked silicone particles uniformly dispersed in a silicone oil, is also provided.

摘要翻译： 硅氧烷乳液含有分散在水中的硅油滴中的交联硅氧烷颗粒。 还提供了制备乳液的方法，以及制备均匀分散在硅油中的交联硅氧烷颗粒的硅氧烷组合物的方法。

公开(公告)号：US6001942A

公开(公告)日：1999-12-14

申请号：US217075

申请日：1998-12-21

申请人： Masaaki Amako ,  Haruhiko Furukawa ,  Yoshitsugu Morita ,  Hiroshi Ueki

发明人： Masaaki Amako ,  Haruhiko Furukawa ,  Yoshitsugu Morita ,  Hiroshi Ueki

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08G77/455 ,  C08G77/04

CPC分类号： C08G73/1042 ,  C08G73/106 ,  C08G77/455

摘要： The invention relates to a silicon-containing polyimide resin comprising (I) 0.1 to 100 mole % of structural units represented by the formula: ##STR1## where Ar.sup.1 is a tetra valent organic group having at least one aromatic ring, R independently represents a monovalent hydrocarbon group free of aliphatic unsaturated bonds, X is selected from an alkyleneoxyalkylene or an alkylene group having 2 or more carbon atoms, Y is an oxygen atom, an alkyleneoxyalkylene group, or an alkylene group having 2 or more carbon atoms, l, m, n are each integers having a value of 1 to 10, p is an integer having a value of 1 to 80, and a is 0 or 1; and (II) 99.9 to 0 mole % of structural units represented by the formula: ##STR2## where Ar.sup.2 is a tetravalent organic group having at least one aromatic ring, and Ar.sup.3 is a divalent organic group having at least one aromatic group.

摘要翻译： 本发明涉及一种含硅聚酰亚胺树脂，其包含（I）0.1-100摩尔％的由下式表示的结构单元：其中Ar1是具有至少一个芳族环的四价有机基团，R独立地表示一价无烃基团 的脂肪族不饱和键，X选自亚烷氧基亚烷基或碳原子数2以上的亚烷基，Y为氧原子，亚烷基氧化烯基或碳原子数2以上的亚烷基，l，m，n分别为 整数值为1〜10，p为1〜80的整数，a为0或1; 和（II）99.9至0摩尔％的由下式表示的结构单元：其中Ar 2是具有至少一个芳环的四价有机基团，Ar 3是具有至少一个芳族基团的二价有机基团。

公开(公告)号：US5959038A

公开(公告)日：1999-09-28

申请号：US865542

申请日：1997-05-29

申请人： Haruhiko Furukawa ,  Yoshitsugu Morita ,  Toshio Saruyama ,  Makoto Yoshitake

发明人： Haruhiko Furukawa ,  Yoshitsugu Morita ,  Toshio Saruyama ,  Makoto Yoshitake

IPC分类号： C08L31/08 ,  C04B26/32 ,  C08F290/00 ,  C08F299/00 ,  C08F299/04 ,  C08F299/08 ,  C08G77/20 ,  C08L33/04 ,  C08L33/06 ,  C08L67/06 ,  C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08L101/00 ,  C08L27/10

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08L101/00 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20

摘要： A thermosetting resin composition, comprising: a thermosetting organic resin (A), and an organopolysiloxane (B) represented by the following average unit formula: R.sub.a SiO.sub.(4-a)/2 wherein R is a selected from the group consisting of substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups, acryl-containing organic groups, methacryl-containing organic groups, and an alkoxy groups. The curable compositions of the invention exhibit excellent mold release characteristics and can be utilized to produce articles having water-repellent characteristics.

摘要翻译： 一种热固性树脂组合物，其包含：热固性有机树脂（A）和由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷（B）：RaSiO（4-a）/ 2其中R是选自取代或未取代的 一价烃基，含丙烯基的有机基团，含甲基丙烯酰基的有机基团和烷氧基。 本发明的可固化组合物表现出优异的脱模特性，可用于生产具有疏水特性的制品。

公开(公告)号：US5837793A

公开(公告)日：1998-11-17

申请号：US819244

申请日：1997-03-17

申请人： Asao Harashima ,  Yoshitsugu Morita ,  Ryuji Tachibana

发明人： Asao Harashima ,  Yoshitsugu Morita ,  Ryuji Tachibana

IPC分类号： C08J3/12 ,  C08G77/08 ,  C08G77/14

CPC分类号： C08J3/12 ,  C08J3/122 ,  C08J2383/12

摘要： There is disclosed a silicone rubber powder prepared from a curable silicone composition, said powder comprising a polyorganosiloxane drain having at least one silicon-bonded polyoxyalkylene group of the formula --R.sup.1 (OR.sup.2).sub.m OR.sup.3 wherein R.sup.1 is an alkylene radical, R.sup.2 is an alkylene radical, R.sup.3 is selected from the group consisting of hydrogen and alkyl radicals and m is an integer having a value of 2 to 100. The rubber powder is preferably prepared by curing the above silicone composition to form a cured silicone rubber and then pulverizing the silicone rubber.

摘要翻译： 公开了由可固化有机硅组合物制备的硅橡胶粉末，所述粉末包含具有至少一个式-R 1（OR 2）mOR 3的与硅键合的聚氧化烯基团的聚有机硅氧烷漏斗，其中R1是亚烷基，R2是亚烷基， R3选自氢和烷基，m是2〜100的整数。橡胶粉末优选通过固化上述有机硅组合物来制备固化的硅橡胶，然后粉碎硅橡胶。

公开(公告)号：US5691401A

公开(公告)日：1997-11-25

申请号：US444178

申请日：1995-05-18

申请人： Yoshitsugu Morita ,  Atsushi Sasaki

发明人： Yoshitsugu Morita ,  Atsushi Sasaki

IPC分类号： C08K9/10 ,  C08J3/12 ,  C08J3/22 ,  C08K9/00 ,  C08K9/08 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  C08L101/00

CPC分类号： C08J3/128 ,  C08J3/226 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  C08J2383/04 ,  C08J2483/00

摘要： The present invention provides curable resin compositions containing finely divided particles of a cured organosiloxane material with microparticles of silica bound to the surfaces of the particles. The particle size of the cured organosiloxane material and the particle size and properties of the silica are within specified limits.

摘要翻译： 本发明提供了包含固化的有机硅氧烷材料的细碎颗粒与固化到颗粒表面的二氧化硅微粒的可固化树脂组合物。 固化的有机硅氧烷材料的粒度和二氧化硅的粒度和性质在规定的限度内。

公开(公告)号：US5468827A

公开(公告)日：1995-11-21

申请号：US259817

申请日：1994-06-15

申请人： Yoshitsugu Morita

发明人： Yoshitsugu Morita

IPC分类号： C08G77/38 ,  C08G77/50 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18

CPC分类号： C08G77/38 ,  C08G77/50

摘要： An organopolysiloxane suitable for modifying curable organic and silicone compositions is disclosed, said organopolysiloxane having the general formula ##STR1## wherein each R.sup.1 is a monovalent group independently selected from the group consisting of hydrocarbon groups and halogenated hydrocarbon groups; R.sup.2 is selected from the group consisting of the hydrogen atom, monovalent hydrocarbon groups and halogenated hydrocarbon groups; R.sup.3 is selected from the group consisting of epoxy-functional organic groups, alkoxysilylalkyl groups and alkyl groups having at least 6 carbon atoms; a is zero or a positive number; b is a positive number; c is a positive number; a/c has a value of zero to

摘要翻译： 公开了一种适用于改性可固化的有机和有机硅组合物的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷具有通式“IMAGE”，其中每个R 1是独立地选自烃基和卤代烃基的一价基团; R2选自氢原子，一价烃基和卤代烃基; R3选自环氧官能的有机基团，烷氧基甲硅烷基烷基和具有至少6个碳原子的烷基; a为零或正数; b是正数; c是正数; a / c的值为零至<4; b / c的值为0.05〜4; 和（a + b）/ c的值为0.2-4，条件是R1和R2都不是烯基，并且所述有机聚硅氧烷在其分子中具有至少一个所述环氧官能的有机基团和至少一个所述的 具有至少6个碳原子的烷基。

公开(公告)号：US5387624A

公开(公告)日：1995-02-07

申请号：US995630

申请日：1992-12-21

申请人： Yoshitsugu Morita ,  Noriyasu Yokoyama

发明人： Yoshitsugu Morita ,  Noriyasu Yokoyama

IPC分类号： C08K3/00 ,  C08J3/12 ,  C08J3/16 ,  C08J3/24 ,  C08J3/26 ,  C08L83/04 ,  C09D5/03 ,  C09D183/00 ,  C09D183/04 ,  C08K7/00

CPC分类号： C08J3/245 ,  C08J3/12 ,  C08J3/26 ,  C08J2383/04

摘要： A method for the preparation of a powder mixture of cured silicone microparticles and inorganic microparticles is disclosed, said method comprising (I) forming a water-based suspension of (A) a plurality of cured silicone microparticles having an average diameter of 0.1 to 200 micrometers, (B) a plurality of inorganic microparticles having an average particle diameter of 0.1 to 200 micrometers and, optionally, (C) at least one surfactant; and (II) removing the water from said water-based suspension. The resultant powder mixture is relatively free from agglomeration and may be easily dispersed in organic resins to form a homogeneous mixture for such applications as paints and coatings.

摘要翻译： 公开了一种制备固化的硅氧烷微粒和无机微粒的粉末混合物的方法，所述方法包括（I）形成（A）平均直径为0.1至200微米的多种固化的有机硅微粒的水基悬浮液 ，（B）平均粒径为0.1〜200微米的多个无机微粒和（C）至少一种表面活性剂; 和（II）从所述水基悬浮液中除去水。 所得粉末混合物相对没有附聚，并且可以容易地分散在有机树脂中以形成用于诸如油漆和涂料的均匀混合物。

公开(公告)号：US4808640A

公开(公告)日：1989-02-28

申请号：US29037

申请日：1987-03-23

申请人： Yoshitsugu Morita ,  Shoichi Shida

发明人： Yoshitsugu Morita ,  Shoichi Shida

IPC分类号： C08K9/04 ,  C08L61/04 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L101/00

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08L101/00 ,  C08L61/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20

摘要： Curable thermosetting resin compositions comprise a continuous phase of a curable thermosetting organic or a curable thermosetting silicone resin containing dispersed finely divided particles of a cured composition prepared by reacting 1) an organopolysiloxane, 2) a curing agent for the organopolysiloxane, 3) an alkoxy group-containing organosilicon compound and 4) a compound of aluminum or zirconium where this compound is an alkoxide, phenoxide, carboxylate or a derivative of a beta- dicarbonyl compound or o-hydroxyketone. Ingredients 3) and 4) can be prereacted and the cured composition optionally contains a filler. The presence of ingredients 3) and 4) imparts improved adhesion between the continuous an dispersed phases of the composition.

摘要翻译： 可固化的热固性树脂组合物包含可固化的热固性有机或可固化的热固性硅氧烷树脂的连续相，其含有通过使1）有机聚硅氧烷，2）有机聚硅氧烷的固化剂，3）烷氧基 含有的有机硅化合物和4）铝或锆的化合物，其中该化合物是醇盐，酚盐，羧酸盐或β-二羰基化合物或邻羟基酮的衍生物。 成分3）和4）可以被预反应，并且固化的组合物任选地含有填料。 成分3）和4）的存在赋予组合物的连续分散相之间改善的粘合性。

公开(公告)号：US08802506B2

公开(公告)日：2014-08-12

申请号：US12280248

申请日：2007-02-14

申请人： Minoru Isshiki ,  Tomoko Kato ,  Yoshitsugu Morita ,  Hiroshi Ueki

发明人： Minoru Isshiki ,  Tomoko Kato ,  Yoshitsugu Morita ,  Hiroshi Ueki

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B29C43/18 ,  B29C43/50 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device sealed in a cured silicone body by placing an unsealed semiconductor device into a mold and subjecting a curable silicone composition which is fed into the space between the mold and the unsealed semiconductor device to compression molding, the method being characterized by the fact that the aforementioned curable silicone composition comprises at least the following components: (A) an epoxy-containing silicone and (B) a curing agent for an epoxy resin; can reduce warping of the semiconductor chips and circuit board, and improve surface resistance to scratching.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法，该半导体器件通过将未密封的半导体器件放置在模具中并将供入到模具和未密封的半导体器件之间的空间中的可固化的硅氧烷组合物压缩成型，将密封在固化的硅氧烷体中的方法进行压缩成型 上述可固化硅氧烷组合物至少包含以下组分：（A）含环氧基的硅氧烷和（B）环氧树脂的固化剂; 可以减少半导体芯片和电路板翘曲，提高表面耐擦伤性。

公开(公告)号：US20130309432A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：US13980092

申请日：2012-01-12

申请人： Chiichiro Hasegawa ,  Yoshitsugu Morita

发明人： Chiichiro Hasegawa ,  Yoshitsugu Morita

IPC分类号： C08K3/22 ,  C08K3/26

CPC分类号： C08K3/22 ,  C08G77/20 ,  C08K3/26 ,  C08K5/14 ,  C08K2003/2217 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2224 ,  C08K2003/267 ,  Y10T428/1397 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06

摘要： The present invention relates to a curable silicone rubber composition for various types of water supply components used in contact with water. The present invention also relates to a cured product of this composition, a water resistant cured silicone rubber, and use thereof. The present invention imparts good water resistance to a silicone rubber component used in contact with water, and the present invention prevents or decreases the occurrence of whitening or similar visual appearance failures, and the occurrence of insufficient strength to withstand high temperature steam.

摘要翻译： 本发明涉及用于与水接触的各种供水部件的可固化硅橡胶组合物。 本发明还涉及该组合物的固化产物，防水固化硅橡胶及其用途。 本发明对与水接触使用的硅橡胶成分赋予良好的耐水性，本发明防止或减少美白或类似的视觉外观失败的发生，以及耐受高温蒸汽的强度不足的发生。