公开(公告)号：US20140105538A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：US14104507

申请日：2013-12-12

申请人： Fujikura Ltd.

发明人： Nozomu Toyohara ,  Akira Sakamoto ,  Yohei Kasai

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4272 ,  G02B6/4207 ,  G02B6/4219 ,  G02B6/4236 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4248 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4267 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02476 ,  H01L2924/00014

摘要： The semiconductor laser module (1) includes: a laser mount (31) having thereon a semiconductor laser chip (32); a fiber mount (40) having thereon an optical fiber (2); a submount (20) on which the laser mount (31) and the fiber mount (40) are placed; and a substrate (10) on which the submount 20 is placed, the substrate (10) having protrusions (11a to 11d) on a top surface thereof, the submount 20 being joined to the substrate (10) with a soft solder (61) spread between the submount (20) and the substrate (10).

摘要翻译： 半导体激光器模块（1）包括：激光器安装件（31），其上具有半导体激光器芯片（32）; 具有光纤（2）的光纤安装座（40）; 激光装置（31）和光纤支架（40）放置在其上的基座（20） 和基板（10），基板（10）在基板（10）上放置有基板（10），基板（10）在其顶面上具有突起（11a〜11d），基座（20）用软焊料（61）接合到基板（10） 分布在基座（20）和基板（10）之间。

公开(公告)号：US20140097232A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：US14103050

申请日：2013-12-11

申请人： Fujikura Ltd.

发明人： Nozomu Toyohara ,  Akira Sakamoto ,  Yohei Kasai

IPC分类号： B23K1/00

CPC分类号： B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3013 ,  C22C5/02 ,  C22C13/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03444 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02476 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A bonding method of the present invention is a method of bonding two members (A and B) to each other with use of an Au—Sn solder. According to the bonding method of the present invention, after the bonding, an Au—Sn solder (S′) has weight percent of Sn which is not less than 38.0 wt % but not more than 82.3 wt %.

摘要翻译： 本发明的接合方法是使用Au-Sn焊料将两个部件（A和B）彼此接合的方法。 根据本发明的接合方法，接合后，Au-Sn焊料（S'）的重量百分比为不小于38.0重量％但不大于82.3重量％的Sn。