-
-
公开(公告)号：CN118763998A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410982395.3
申请日：2024-07-22
申请人： 中国电子科技集团公司第二十四研究所
IPC分类号： H03D7/14
摘要： 本发明属于半导体集成电路设计领域，具体涉及一种高线性度毫米波有源双平衡上变频混频器，包括主体电路，以及与主体电路相连接的三个巴伦单元；三个巴伦单元的结构相同，其中巴伦单元1连接有中频输入端，巴伦单元2连接有本振输入端，巴伦单元3连接有射频输出端；主体电路包括晶体管、电阻和负阻单元；本发明在传统基于Gilbert单元的有源双平衡混频结构中，引入非对称差分放大结构，实现混频器1dB压缩点参数的提升；在非对称差分放大结构中加入负阻单元，实现混频器三阶交调截止点参数的提升。
-
公开(公告)号：CN108039870B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN201810015802.8
申请日：2018-01-08
申请人： 成都智芯测控科技有限公司
IPC分类号： H03D7/14
摘要： 本发明公开了一种超宽带分布式混频器，包括第一射频信号传输电路和用于传输本振信号的本振传输线，所述第一射频信号传输电路包括第一晶体管组和用于传输射频信号的第一射频传输线，所述第一晶体管组包括n个晶体管，n为不小于2的整数，第一晶体管组中每个晶体管的栅极连接第一射频传输线、源极连接本振传输线、而漏极接地，且在第一射频传输线和本振传输线上，第一晶体管组中的每个晶体管前后均有电感。本发明利用晶体管的栅极和漏极之间的寄生电容构建传输射频信号的人工传输线，实现了超宽带混频器，超宽带混频器的射频和本振带宽频率覆盖范围从兆赫兹(MHz)覆盖到吉赫兹(GHz)，可以实现接近晶体管特征频率的射频带宽。
-
公开(公告)号：CN110061699B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201910390778.0
申请日：2019-05-10
申请人： 山东铂晶智能科技有限公司
IPC分类号： H03D7/14 , H03K5/08 , H04B10/524 , H04L27/12
摘要： 本发明公开了一种采用FPGA控制的数字功放调制器及方法，包括FPGA模块，其特征是：所述FPGA模块包括软核控制部分和硬核控制部分。所述软核控制部分包括控制器模块和函数波形发生模块。所述硬核控制部分包括频率段选择模块、载波频率选择模块、PWM调制模块和死区控制模块。本发明涉及调制器设备领域，具体地讲，涉及一种采用FPGA控制的数字功放调制器。本发明的优点解决电磁干扰(EMI)中的传导干扰和辐射干扰。使噪声的频域信号单一峰值明显降低，更容易局限于标准限值之内。能够使数字功放在输出不同变化率信号时采用不同的载波频率，并根据基波频率有较宽的载波选择范围，可同时兼顾输出失真率与工作效率。
-
公开(公告)号：CN118508877A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410957038.1
申请日：2024-07-17
申请人： 南京云程半导体有限公司 , 上海云攀半导体有限公司
摘要： 本申请实施例涉及半导体技术领域，提供一种混频器、电子设备，以提高器件的线性度。混频器包括两个开关电路，两个所述开关电路分别为第一开关电路和第二开关电路，所述混频器还包括第一连接部和第二连接部；所述第一开关电路的第一输入端引线通过所述第一连接部与所述第二开关电路的第二输入端引线相连，所述第一开关电路的第二输入端引线通过所述第二连接部与所述第二开关电路的第一输入端引线相连；所述第一连接部和所述第二连接部均分别设置在所述第一开关电路和所述第二开关电路的外侧、且所述第一连接部与所述第二连接部交叠的部分设置在不同层。
-
公开(公告)号：CN118399048A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410871438.0
申请日：2024-07-01
申请人： 电子科技大学(深圳)高等研究院
摘要： 本发明公开太赫兹宽中频基波混频器、扩频模块及矢量网络分析仪，涉及太赫兹技术领域，解决了太赫兹频段基波混频器的微带线结构损耗较高，石英玻璃基片常限制了基波混频器电路的设计，影响了太赫兹技术应用的技术问题。该基波混频器采用矩形微同轴线进行信号传输；包括本振单元电路、射频单元电路以及矩形微同轴转SMA电路，本振单元电路、射频单元电路均与矩形微同轴转SMA电路连接；本振单元电路进行本振信号输入，射频单元电路进行射频信号输入，本振信号、射频信号相互正交；矩形微同轴转SMA电路将矩形波导结构转换为圆形。本发明的电路中不采用任何基片结构，降低了基片引入的损耗，微同轴线向波导过渡结构简单，电路尺寸小。
-
公开(公告)号：CN114597620B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202210214047.2
申请日：2022-03-04
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种巴伦结构及混频器，该巴伦结构包括：单共面波导结构、平行板结构、双共面波导结构；平行板结构中上平行板和下平行板平行设置；单共面波导结构中第一信号线与下平行板连接，第一接地线和第二接地线均通过金属柱与上平行板连接；双共面波导结构中第二信号线通过金属柱与上平行板连接，第三信号线与下平行板连接，第三接地线、第五接地线均与第四接地线相连；第一信号线的另一端为巴伦结构的非平衡输入端口，第二信号线的另一端为巴伦结构的第一平衡输出端口，第三信号线的另一端为巴伦结构的第二平衡输出端口。本发明能够解决传统巴伦存在的损耗高、尺寸大、不易集成和相位平衡度不够的技术问题。
-
公开(公告)号：CN117997278A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410150372.6
申请日：2024-02-01
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种基于肖特基势垒二极管的分布式混频电路，属于毫米波技术领域，包括本振输入结构、射频输入结构、混频器内核、射频终端短路结构和中频输出结构；混频器内核包括多个二极管对混频单元以及位于相邻二极管对混频单元之间的混频匹配电路；二极管对混频单元包括两个同相并联的肖特基势垒二极管以及两段四分之一中心频率波长的传输线；本振输入结构与射频输入结构分别连接至首个二极管对混频单元的两个传输线，末个二极管对混频单元的一个传输线连接至中频输出结构，另一个传输线连接至射频终端短路结构。本发明无需180°电桥，可实现超宽带混频器设计，改善混频器的噪声性能和动态范围，提升1dB压缩点和三阶截断点。
-
公开(公告)号：CN117728768A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410174446.X
申请日：2024-02-07
申请人： 深圳疆泰科技有限公司
IPC分类号： H03D7/14
摘要： 本发明涉及电路信号处理技术领域，具体公开了一种正交有源双平衡混频器、芯片以及物联网设备，包括：跨导模块、开关模块和负载模块，其中，跨导模块包括第一开关管和第二开关管，开关模块包括第一调频模块、第二调频模块、第三调频模块、第四调频模块，负载模块包括电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4；跨导模块，用于将输入电压信号转换为电流信号，开关模块，用于将电流信号与正交差分信号进行差分转换，生成本振差分信号，负载模块，用于将本振差分信号转换为输出电压信号，通过差分转换提升干扰能力，减少噪声干扰。
-
公开(公告)号：CN114094941B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202111364060.8
申请日：2021-11-17
申请人： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘要： 本发明公开一种高精度宽带正交解调器，属于集成电路信号处理领域，包括二分频模块、混频器模块、射随模块和基准模块，可实现对输入带宽为30MHz 2GHz的信号进行解调。所述二分频~模块对本振输入信号进行二分频输出；所述混频器模块将所述二分频模块的输出信号以及射频输入信号进行混频输出；所述射随模块将所述混频器模块的输出信号进行电平移位以及增加驱动能力后输出，输出信号为四路两两正交信号；所述基准模块为上述三个模块提供基准电流。本发明适用于30MHz~2GHz射频输入频率的高性能正交解调器的设计，可基于现有成熟的SiGe工艺平台，实现宽带、高精度、低功耗、低芯片面积性能之间的折衷。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
768 条记录 (耗时 0.021 秒)
