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公开(公告)号：CN118983328A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411047434.7
申请日：2024-08-01
申请人： 长春希龙显示技术有限公司
IPC分类号： H01L27/15 , H01L25/075 , H01L33/52
摘要： 一种Mirco‑LED显示模组制造及返修方法。涉及显示技术领域，尤其涉及Mirco‑LED显示模组制造及返修技术领域。针对现有胶模一体固化至显示单元表面，当出现死灯问题维修非常困难，由于胶模由于需要具有高强度且耐高温，通常采用PET材质，采用此方式在抠坏点过程中，其表面无法还原的问题，提供一种Mirco‑LED显示模组制造及返修方法。利用光学解离层和环氧胶层的配合实现Mirco‑LED显示模组的制造和返修，光学解离层因UV光照而失去粘性，方便将模层取下，液态环氧树脂因高温固化，从而形成环氧胶层将重新制备的模层粘接在电路载板，光学解离层和液态环氧树脂的特性相互配合且互不干扰，提高了制造和返修的质量和效率。
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公开(公告)号：CN118969940A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411267728.0
申请日：2024-09-11
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及LED显示技术领域，特别涉及一种白光Mini LED背光模组。该白光Mini LED背光模组具体包括：基板、若干芯片和封装层；封装层截面包括首尾相接的第一线段、第二线段、第一曲线段和第二曲线段；封装层与基板连接处形成第一线段，第一线段长度为L1；第一线段与第二线段的最大距离为高度H1，高度H1与整个截面最宽处的比值为0.4‑0.55；第一曲线段与第二曲线段对称，第一曲线段和第二曲线段的半径为R，半径R与高度H1的比值为0.7‑0.8；第一线段的中点为A点，第一曲线或第二曲线与第二线段的连接点为B点，A点和B点的连线L2与第一线段L1的夹角为50°‑70°。本发明具有通过一次透镜的结构实现发光角度的增加，满足背光源均匀效果的同时，降低背光模组成本的优点。
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公开(公告)号：CN118969921A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411441715.0
申请日：2024-10-16
申请人： 深圳市佑明光电有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/46 , H01L33/56 , H01L33/52 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L25/16 , H01L29/866
摘要： 本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种高功率倒装晶片封装方法，包括以下步骤：步骤S1：将基板表面贴上PET基材膜，将若干倒装晶片通过固晶方式置于黏着层；步骤S2：在所述倒装晶片之间的间隙填充透明硅胶，在透明硅胶上填充白胶；步骤S3：采用无水切割方式，形成倒装晶片模组，并将PET基材膜与基板分离；通过倒膜方式，将所述倒装晶片模组转移至UV膜上；步骤S4：在所述倒装晶片模组周围填充反射胶，填充荧光胶至所述支架的封装杯内并覆盖所述倒装晶片模组，固化成型；还涉及倒装晶片封装结构。本发明具有结构及制备工艺简单、取光率高且出光强的特点，倒装晶片进行模块化预封装，提升封装固晶效率，能适用于高功率照明场景。
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公开(公告)号：CN118899373A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410945938.4
申请日：2024-07-15
申请人： 深圳市思坦科技有限公司
摘要： 本申请提供一种微型发光二极管器件及其制作方法、以及显示装置，制作方法包括：分别提供微型发光二极管芯片和驱动芯片；对微型发光二极管芯片和驱动芯片进行第一键合操作并形成键合结构；在键合结构的键合区域内填充胶水；对键合结构进行第二键合操作并使胶水固化，并得到微型发光二极管器件。基于此，本申请的制作方法能提高微型发光二极管器件的可靠性，使得微型发光二极管器件普遍适用于更多应用场景。
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公开(公告)号：CN117438418B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202311421495.0
申请日：2023-10-30
申请人： 东莞市立德达光电科技有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , A01K79/00 , H01L33/52 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/48 , F21K9/20 , F21V19/00 , F21V9/32 , F21Y115/10
摘要： 本发明提供本发明提供一种诱集鱿鱼灯集成LED光源，包括铜支架、电路连接层、LED光源本体，LED光源本体包括多个LED晶片、荧光胶、引脚，所述LED晶片通过金线键合使所述铜支架的正负极连接，所述LED晶片的正负极设置所述引脚，所述LED晶片上包覆有荧光胶；封装中心坐标设置为(0.308,0.507)，峰值波长为500‑510nm；所述LED晶片由数个峰值波长设置为450‑460nm的蓝光LED晶片本体组成；所述荧光胶由硅胶溶液、发射峰值波长为520±5nm的第一荧光粉和发射峰值波长为500±2nm第二荧光粉构成；所述第一荧光粉的半波宽为100±5nm，所述第二荧光粉半波宽为50±5nm；所述第一荧光粉的重量：第二荧光粉的重量：硅胶溶液的重量＝(3.5‑4.0)g：(0.8‑1.2)g：3g。具有高海水穿透性，更高鱿鱼视觉特性，提升鱿鱼的诱捕质量。
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公开(公告)号：CN118888654A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411384733.X
申请日：2024-09-30
申请人： 利亚德光电股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种封装治具、封装系统以及封装方法，该封装治具用于封装显示模组，封装治具包括上治具，上治具包括：顶板；多个发光单元围板，阵列排布地设置在顶板的下表面并与显示模组的多个灯珠一一对应地设置，发光单元围板围设在对应的灯珠的外周；外围板，设置在顶板的下表面并围设在多个发光单元围板的外侧，顶板的下表面、外围板的内侧壁以及多个发光单元围板的外侧壁围设成油墨流道，顶板和/或外围板上设置有与油墨流道相连通的入口和出口。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的灯珠侧面沾染的墨色影响LED显示屏点亮时侧视角的显示效果，导致小间距LED显示屏的封装工艺良品率低下的问题。
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公开(公告)号：CN118867085A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410929224.4
申请日：2024-07-11
申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/00 , H01L33/52 , H01L33/50 , H01L25/075
摘要： 本发明公开了一种LED模组的制备方法及LED模组，所述方法包括：将LED芯片压合焊接在第一基板上，所述LED芯片包括衬底和芯片层，所述芯片层覆盖在所述衬底的下表面；在所述LED芯片的衬底与芯片层的侧面形成阻隔层；在所述LED芯片的芯片层与所述第一基板之间注入填充料，形成底部填充层；将所述LED芯片的衬底剥离，露出所述LED芯片的芯片层的透光层的出光面；在所述LED芯片的芯片层的透光层的出光面上喷涂荧光粉，形成荧光粉层；对所述LED芯片进行封装，形成封装层。本发明有效解决填充胶挂壁影响衬底激光剥离的效果，同时提高荧光粉层的喷涂效率，有效提高LED模组的生产效率。
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公开(公告)号：CN118866893A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410928623.9
申请日：2024-07-11
申请人： 山西高科华杰光电科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体LED技术领域，具体公开了一种小型LED面板化模组、显示屏，包括：基板，所述基板顶部的一侧固定连接有Mini/Micro LED芯片阵列，所述基板顶部的一侧固定连接有芯片保护罩，所述芯片保护罩顶部的一侧开设有多组连接孔，且连接孔的内壁套接于Mini/Micro LED芯片阵列的表面，芯片保护罩顶部的一侧搭接有光学膜，基板底部的一侧固定连接有多组驱动芯片，芯片保护罩为具有高透光率、低吸湿性和良好热稳定性的材料；本发明通过优化的固晶和封装工艺，实现了Mini/Micro LED芯片的高效、精准集成，相比传统方法，显著提高了生产效率和集成密度，采用简化的制造工艺和低成本的材料选择，降低了Mini/Micro LED显示屏的制造成本，同时，提高了生产良率，进一步降低了整体成本。
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公开(公告)号：CN118866827A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410897846.3
申请日：2019-04-24
申请人： 新确有限公司
发明人： 龙见翔太
摘要： 本发明涉及汇流条组件及半导体模块。汇流条组件具有：多个汇流条，在同一平面内以存在间隙的状态并列配置；及绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙且将多个汇流条以绝缘状态连结的连结部及设置于多个汇流条由所述连结部连结而成的汇流条连结体的第1面的第1面侧层叠部。绝缘性树脂层具有：第1面侧中央开口，使多个汇流条的第1面露出；第1面侧中央覆盖区域，包围第1面侧中央开口；第1面侧周缘开口，在包围第1面侧中央覆盖区域的区域中使汇流条连结体的第1面露出；及第1面侧周缘覆盖区域，包围所述第1面侧周缘开口。
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