发明公开
CN118866827A 汇流条组件及半导体模块
审中-公开
摘要:
本发明涉及汇流条组件及半导体模块。汇流条组件具有:多个汇流条,在同一平面内以存在间隙的状态并列配置;及绝缘性树脂层,包括填充于所述间隙且将多个汇流条以绝缘状态连结的连结部及设置于多个汇流条由所述连结部连结而成的汇流条连结体的第1面的第1面侧层叠部。绝缘性树脂层具有:第1面侧中央开口,使多个汇流条的第1面露出;第1面侧中央覆盖区域,包围第1面侧中央开口;第1面侧周缘开口,在包围第1面侧中央覆盖区域的区域中使汇流条连结体的第1面露出;及第1面侧周缘覆盖区域,包围所述第1面侧周缘开口。
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