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公开(公告)号：CN117594587A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311627647.2
申请日：2023-11-30
申请人： 利亚德光电股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L31/0203
摘要： 本申请提供了一种LED显示模组、LED显示模组的制作方法以及LED显示器件，该LED显示模组包括：基板；多个间隔设置的LED芯片阵列，多个LED芯片阵列位于基板的表面上；多个间隔设置的太阳能电池结构，太阳能电池结构一一对应地位于相邻的两个LED芯片阵列之间。本申请解决了现有技术中自供能LED显示模组集成度低的问题。
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公开(公告)号：CN118571997A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410724548.4
申请日：2024-06-05
申请人： 利亚德光电股份有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/62 , H01L25/075
摘要： 本发明提供了一种LED模组的加工方法及LED模组，包括：步骤S10：选取灯珠基板，将多组LED芯片连接在灯珠基板的正面上；步骤S30：利用封装胶在灯珠基板的正面形成封装胶层以封装多组LED芯片；步骤S40：在封装胶层背离灯珠基板的表面制备金属薄膜层，利用金属薄膜层制作金属线栅，金属线栅的栅线延伸方向一致；步骤S60：按照每组LED芯片切割灯珠基板，以得到多个LED灯珠；步骤S70：重复执行上述步骤，以获得至少两种金属线栅的栅线延伸方向不同的LED灯珠；步骤S80：将至少两种金属线栅的栅线延伸方向不同的LED灯珠阵列设置在模组基板上，以得到LED模组。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的LED的3D显示观看效果差的问题。
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公开(公告)号：CN113763832B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111094226.9
申请日：2021-09-17
申请人： 利亚德光电股份有限公司
IPC分类号： G09F9/33
摘要： 本发明提供了一种LED显示模组的制备方法，包括以下步骤：步骤S10：在灯板的正面四周加工出第一围挡，以在灯板的正面形成容纳池；步骤S30：将胶水填充至容纳池内，对填充有胶水的灯板进行真空脱泡处理；步骤S40：将脱泡后的灯板进行第一次固化处理；步骤S50：去除第一围挡，将去除第一围挡后的灯板放入容纳器具内，以使去除第一围挡后的灯板的正面朝向容纳器具的底部，容纳器具内的脱泡胶水浸没去除第一围挡后的灯板上的灯珠；步骤S60：向去除第一围挡后的灯板的背面施加朝向容纳器具的底部的作用力，以使脱泡胶水浸没灯板的正面。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的灯珠的灯缝间存在的空气不能排尽，影响显示效果的问题。
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公开(公告)号：CN115579356A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211340590.3
申请日：2022-10-28
申请人： 利亚德光电股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L23/14 , H01L33/52 , G09F9/33
摘要： 本发明提供了一种疏水疏油LED灯珠及其制备方法、LED模组及其制备方法。本申请提供的疏水疏油LED灯珠包括载板，载板为多层电路结构，且载板具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有第一焊盘阵列，第一焊盘阵列上固定有至少一组LED芯片，第二表面设置有第二焊盘阵列，第二焊盘阵列用于与PCB基板焊接，LED芯片的顶面和侧面均包覆有封装胶层，封装胶层表面沉积有疏水疏油薄膜层。本申请提供的疏水疏油LED灯珠中的LED芯片在封装胶层的表面沉积有疏水疏油薄膜层，使其具备疏水疏油特性，避免墨色沾染灯珠顶面和侧面，进而有效保证LED模组的显示效果。
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公开(公告)号：CN115648611A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211276636.X
申请日：2022-10-17
申请人： 利亚德光电股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种LED灯板的成型装置及LED灯板的成型方法，成型装置包括成型治具和绕线机构；成型治具包括基座和沿基座的外周间隔设置的多个定位柱，多个定位柱和基座形成用于容纳LED灯板的容纳空间，多个定位柱与位于LED灯板最外圈的多个灯珠一一对应地设置；绕线机构用于将热熔胶条缠绕在多个定位柱上，以使得热熔胶条与LED灯板的灯缝对应地设置。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的在灯缝间喷涂或打印黑色油墨影响显示效果的问题。
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公开(公告)号：CN115036300A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210857679.0
申请日：2022-07-20
申请人： 利亚德光电股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , G09F9/33 , H01L33/46 , H01L33/50 , H01L33/62
摘要： 本发明提供了一种LED模组及具有其的LED显示屏，该LED模组包括：PCB基板，PCB基板内设置有连接线路，PCB基板的上表面设置有焊盘槽，焊盘槽的底壁上设置有与连接线路电连接的焊料层，焊盘槽的侧壁上设置有反光层；量子点晶片，量子点晶片包括晶片本体以及设置在晶片本体的下端的激发层，激发层嵌入焊盘槽中，激发层与焊料层电连接，激发层的底壁对应焊料层，激发层的侧壁对应反光层。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的LED模组的激发层存在漏光的问题。
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公开(公告)号：CN118888654A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411384733.X
申请日：2024-09-30
申请人： 利亚德光电股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种封装治具、封装系统以及封装方法，该封装治具用于封装显示模组，封装治具包括上治具，上治具包括：顶板；多个发光单元围板，阵列排布地设置在顶板的下表面并与显示模组的多个灯珠一一对应地设置，发光单元围板围设在对应的灯珠的外周；外围板，设置在顶板的下表面并围设在多个发光单元围板的外侧，顶板的下表面、外围板的内侧壁以及多个发光单元围板的外侧壁围设成油墨流道，顶板和/或外围板上设置有与油墨流道相连通的入口和出口。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的灯珠侧面沾染的墨色影响LED显示屏点亮时侧视角的显示效果，导致小间距LED显示屏的封装工艺良品率低下的问题。
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公开(公告)号：CN117712114A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311869686.3
申请日：2023-12-30
申请人： 利亚德光电股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/58 , G09F9/33
摘要： 本发明提供了一种LED灯板的加工方法以及LED灯板，LED灯板的加工方法包括：将多个发光单元焊接在基板上；使用封装胶将多个导光件一一对应封装在发光单元的上方；在基板的上方和封装胶的上方填充遮蔽层；在遮蔽层和封装胶的上方灌封分散层。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的LED模组出现明显的摩尔纹现象的问题。
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公开(公告)号：CN116014037A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211737386.5
申请日：2022-12-31
申请人： 利亚德光电股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种LED模组的灌胶工艺及LED模组，其中，LED模组的灌胶工艺，包括以下步骤：将钢网放置在PCB板上的多个灯珠的正面的上方，并使钢网的多个网孔与多个灯珠的正面一一对应配合；向多个网孔中加入隔离胶，以使隔离胶填充在网孔及对应的灯珠的正面上，以将隔离胶贴合在灯珠的正面上；在隔离胶贴合在灯珠的正面上之后，将钢网从灯珠的正面上移除；向多个灯珠之间的缝隙中灌入黑色胶，以使黑色胶包裹灯珠的底面、灯珠的侧面及隔离胶的侧面；将隔离胶从黑色胶中取出。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的LED模组侧视角显示不一致的问题。
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公开(公告)号：CN115566010A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211182933.8
申请日：2022-09-27
申请人： 利亚德光电股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/58 , H01L33/54 , H01L33/56 , G02B1/10
摘要： 本发明提供了一种封装LED模组及其制备方法。封装LED模组包括：电路板和间隔设置在电路板上的多个RGB芯片；第一封装胶体部，包括一一对应完全覆盖各RGB芯片表面、且相互独立设置的多个外表面为一凸型曲面的胶点；第二封装胶体部，位于第一封装胶体部的远离RGB芯片一侧的表面，其折射率小于等于第一封装胶体部的折射率；防摩尔纹膜，设置在第二封装胶体部的远离第一封装胶体部一侧的表面。本发明在LED模组封装过程中，在每个RGB芯片表面均设置单独胶点，增加点光源的发光面积，降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲，同时协同使用防摩尔纹膜，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。
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