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公开(公告)号：CN118983260A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411039243.6
申请日：2024-07-31
申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种半导体晶圆片承托装置，属于半导体加工技术领域，包括清洗箱，所述清洗箱连接有排水管、电机、进水管和密封挡板，所述清洗箱的内部设有过滤板和引流板，还包括：压紧组件，所述压紧组件通过自身移动完成晶圆的固定；承托组件，所述承托组件利用压紧组件的辅助进一步提高对晶圆的防护定位。该发明有益效果：通过承托组件和压紧组件的相互作用配合可完成对晶圆片整体固定，同时在清洗的过程中可实现晶圆片自身的轻微抖动，从而提高直接清洗的面积，增加效果的同时保证对晶圆片表面所附着的杂质的清除，并且随着清洗结束后通过离心力的作用可快速完成晶圆片表面水分的去除，从而有效避免水痕的产生，提高生产质量。
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公开(公告)号：CN118983256A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202410989965.1
申请日：2024-07-23
申请人： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
发明人： 董盼盼
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及一种手持按压式检查双抛品吸笔及其控制方法，所属硅片加工设备技术领域，包括手柄，所述的手柄前端设有U型卡槽头，所述的U型卡槽头与手柄间设有连接杆，所述的手柄前端设有与手柄呈一体化且与连接杆相贯穿式套接的U型卡槽底座，所述的手柄后部设有延伸出手柄的拉杆，所述的拉杆与连接杆间设有弹簧。具有结构紧凑、使用便捷和稳定性好的优点。解决了硅片端面遗留印迹的问题。通过接触硅片外周实现不用接触硅片背面，在吸取双抛硅片的同时避免了使硅片表面存在印迹和损伤。
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公开(公告)号：CN118983255A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411072384.8
申请日：2024-08-06
申请人： 三河建华高科有限责任公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本发明属于半导体封装技术领域，提供了一种高精度晶圆预对准机构，包括：底板，所述底板顶端固定安装有顶板，所述底板靠近顶板一侧四角与顶板之间固定连接有支杆，所述顶板顶端活动设置有机械手指，所述机械手指一侧吸附有晶圆，所述晶圆一侧开设有晶圆NOTCH缺口；本发明的兼容性很大程度上节约了设计时间同时也节约了设备成本；本发明实现了6寸～12寸不同尺寸晶圆在同一种机构中精密预对准，提高了设备的兼容性，降低了设备成本，实现了晶圆缺口方向的高精度对准，解决了传统锥面滑动定位方式易出现的歪斜现象，为半导体芯片制造过程中的后续工艺提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN118983245A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411063500.X
申请日：2024-08-05
申请人： 株式会社国际电气
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , G01V8/10
摘要： 提供一种移载机、基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质，即使是透明基板也能够检测。具备：(a)末端执行部，能够把持对应基板；和(b)基板检测器，具有：(b1)投光部，其具有放出来自第1光纤的参考光的第1端部；(b2)受光部，其具有第2端部，与第1端部大致相对，接收由透明的对应基板的背面或表面反射的参考光并引导到第2光纤；(b3)板，在从投光部及受光部观察时，该板在对应基板的相反侧，在第1端部附近到第2端部附近之间扩张；和(b4)壁，其阻止从第1端部向第2端部的参考光直接入射，该基板检测器在插入保持件的状态和把持着对应基板的状态中的至少一个下，能够光学性检测对应基板。
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公开(公告)号：CN118983236A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202310520038.0
申请日：2023-05-09
申请人： 沈阳芯俐微电子设备有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种激光解键合装置，包括：激光组件、吸附组件和平整组件；在使用所述吸附组件吸附受键合的晶圆前，先通过所述平整组件对所述晶圆施加压力，使所述晶圆在所述载片台上处于平整状态，再通过所述吸附元件将所述晶圆吸附在所述载片台上，并使所述晶圆保持平整状态，进而使得所述激光组件透过受键合的所述晶圆上的玻璃载片后能够均匀地照射粘合材料层，使层面内各个位置处的粘合材料均匀产生反应。
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公开(公告)号：CN118977331A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411012100.6
申请日：2024-07-26
申请人： 连智(大连)智能科技有限公司
摘要： 本发明属于光伏技术领域，公开了一种新型的活动接水盘。包括固定框架；固定框架上设置通过导向组件可在固定框架上实现上下位移的活动支架，固定框架的下方设置水盘，水盘两端的其中一端为固定板，另一端设置水盘自重门，固定板的一端设置实现水盘旋转的旋转机构，水盘自重门一端设置用于水盘自重门打开的打开机构。高度方向可上下升降，用来满足与不同型号的切片机对接。同时，接水盘可以绕轴翻转180°，可顺利倾倒残留硅片碎片，还可以对水盘底部进行冲洗清洁。
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公开(公告)号：CN118976644A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411051094.5
申请日：2024-08-01
申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司
发明人： 薛根进
摘要： 本发明公开了一种带传感器的匀胶机，属于晶圆匀胶技术领域，包括送片单元、涂布单元、热板单元、收片单元和检测传感单元，所述检测传感器包括支架、对射传感器、继电器和开关电源。本发明通过使用两个对射传感器，扩大了检测范围，提高了检测精度，有效避免了因晶圆槽深或边缘翘曲导致的误感应或未感应问题，可使双台面槽深晶圆以及单台面翘曲晶圆避免被反射传感器误感应或未感应导致的报警甚至破片。
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公开(公告)号：CN118692977B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411162434.1
申请日：2024-08-23
申请人： 无锡兴华衡辉科技有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H05K5/02 , H05K9/00
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公开(公告)号：CN118571820B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411055354.6
申请日：2024-08-02
申请人： 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/67
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公开(公告)号：CN118571818B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411045656.5
申请日：2024-08-01
申请人： 东莞市凯格精机股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
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