公开(公告)号：CN118737932A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410893945.4

申请日：2024-07-04

申请人： 沈阳芯俐微电子设备有限公司

发明人： 温海涛 ,  王金龙 ,  史册 ,  孙璞 ,  徐晓伟

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67

摘要： 本发明涉及晶圆键合领域，提供了一种晶圆临时键合装置，包括：第一载盘、第二载盘、第一壳体、第二壳体、第一移动机构、力密封组件和施力机构；第一壳体与第二壳体对应设置，第一移动机构与第一壳体连接，第一壳体和第二壳体用于形成密闭腔体。第一载盘和第二载盘相对且平行设置，第一载盘设置于第一壳体，第二载盘设置于第二壳体，力密封组件的两端分别与第一载盘和第一壳体连接，施力机构相对于第一移动机构固定设置，且施力机构与第一载盘连接，施力机构用于带动第一载盘相对于第一壳体移动以向第一键合片与第二键合片施加键合作用力。本发明的晶圆临时键合装置，用以精确控制晶圆键合时键合作用力的大小、保证键合面的品质。

公开(公告)号：CN118645453A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410893925.7

申请日：2024-07-04

申请人： 沈阳芯俐微电子设备有限公司

发明人： 徐晓伟 ,  张森然 ,  王金龙 ,  温海涛 ,  孙璞

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677

摘要： 本发明提供了一种晶圆解键合搬运装置，抓取机构从上方抓取解键合后的载片晶圆后，移动机构通过翻转驱动组件将所述移动机构和所述翻转支撑机构一并转过180°，使所述抓取机构和所述翻转驱动机构移动至所述载片晶圆的下方，所述抓取机构松开抓取，所述翻转支撑机构从下方支撑所述载片晶圆，使所述载片晶圆平稳地保持在机械手能够从其上方进行抓取的状态，以便于搬运，这增加了晶圆传递速度，有利于提升工艺效率。

公开(公告)号：CN118983236A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202310520038.0

申请日：2023-05-09

申请人： 沈阳芯俐微电子设备有限公司

发明人： 温海涛 ,  孙璞 ,  王金龙 ,  孙振聪 ,  徐晓伟

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明提供了一种激光解键合装置，包括：激光组件、吸附组件和平整组件；在使用所述吸附组件吸附受键合的晶圆前，先通过所述平整组件对所述晶圆施加压力，使所述晶圆在所述载片台上处于平整状态，再通过所述吸附元件将所述晶圆吸附在所述载片台上，并使所述晶圆保持平整状态，进而使得所述激光组件透过受键合的所述晶圆上的玻璃载片后能够均匀地照射粘合材料层，使层面内各个位置处的粘合材料均匀产生反应。

公开(公告)号：CN118737910A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410893946.9

申请日：2024-07-04

申请人： 沈阳芯俐微电子设备有限公司

发明人： 徐晓伟 ,  王金龙 ,  张森然 ,  温海涛 ,  孙璞

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68

摘要： 本发明提供了一种键合晶圆的解键合承载装置，当机械手将框架和框架上的键合晶圆一并传递至解键合承载装置时，通过框架升降机构升起后承托传递而来的所述框架，并下降放置于所述框架承载件上，框架对中机构通过抵接所述框架的边缘进行所述框架的位置调整，后框架压紧组件将所述框架压紧于所述框架承载件上，实现所述框架的固定，晶圆承载机构穿过所述框架的孔洞并将所述键合晶圆顶起，使所述键合晶圆与所述框架之间形成高度差，以便于刀具刀刃从所述框架上方进入所述键合晶圆的胶层进行切割，这种解键合方式避免了将所述键合晶圆搬离所述框架的步骤，能够直接对框架上的键合晶圆进行承托并进行胶层切割，减少了搬运次数，提升了工艺效率。

公开(公告)号：CN118645452A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410893917.2

申请日：2024-07-04

申请人： 沈阳芯俐微电子设备有限公司

发明人： 徐晓伟 ,  孙璞 ,  温海涛 ,  王金龙 ,  张森然

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677

摘要： 本发明提供了一种键合晶圆的解键合分离装置，所述键合晶圆放置于载片台上，所述键合晶圆随承载台升起后，与所述键合晶圆通过膜粘接的框架一并升起，所述限位机构通过抵接所述框架使所述框架的高度与所述限位机构一致，所述键合晶圆继续上升，使所述键合晶圆的胶层与所述框架之间形成高度差，所述抓取机构抓取所述键合晶圆上的所述载片晶圆，随所述刀具刀刃切割所述胶层，所述抓取机构继续对所抓取的所述器件晶圆或所述载片晶圆施加解键合所需的撕拉力，这种解键合方式避免了将所述键合晶圆搬离所述框架的步骤，能够直接对框架上的键合晶圆进行胶层切割，减少了搬运次数，提升了工艺效率。

公开(公告)号：CN118737931A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410893911.5

申请日：2024-07-04

申请人： 沈阳芯俐微电子设备有限公司

发明人： 温海涛 ,  徐晓伟 ,  王金龙 ,  史册 ,  张森然

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  H01L21/673

摘要： 本发明涉及晶圆键合领域，提供了一种晶圆临时键合装置，包括：第一载盘、第二载盘、第一壳体、第二壳体、第一移动机构和对准机构；第一壳体与第二壳体对应设置，第一移动机构与第一壳体连接，第一移动机构用于带动第一壳体移动，第一壳体和第二壳体用于形成密闭腔体；第一载盘和第二载盘相对且平行设置，第一载盘设置于第一壳体，第二载盘设置于第二壳体；对准机构对应第二壳体设置，对准机构用于测量第二键合片与第一键合片的位置偏差和角度偏差，并用于调整第二键合片相对于第一键合片的位置和角度。本发明的晶圆临时键合装置，用以精确调整晶圆键合时第二键合片和第一键合片位置、保证晶圆键合的位置精度和良率。

公开(公告)号：CN118737930A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410893908.3

申请日：2024-07-04

申请人： 沈阳芯俐微电子设备有限公司

发明人： 温海涛 ,  王金龙 ,  史册 ,  孙璞 ,  徐晓伟

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/66

摘要： 本发明提供了一种晶圆的临时键合设备和键合方法，所述临时键合设备的上下料组块对应所述工艺组块设置，下料组块用于向工艺组块传递载片晶圆和器件晶圆，工艺组块至少包括键合单元、涂覆单元、键合胶厚度检测模块、热处理工艺塔和工艺区域机器人。工艺区域机器人用于单次传递晶圆进入或离开其他单元，涂覆单元用于将键合胶涂覆到晶圆的键合面，键合单元用于完成两个晶圆的键合，热处理工艺塔用于对涂胶晶圆或键合晶圆进行工艺处理，键合胶厚度检测模块用于检测键合晶圆的胶层厚度，本设备通过不同功能的模块搭配合理、简单，便于实现模块的标准化，不同的生产工艺配置合理，且功能种类上满足整个工艺流程的需求。

公开(公告)号：CN118737873A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410893906.4

申请日：2024-07-04

申请人： 沈阳芯俐微电子设备有限公司

发明人： 温海涛 ,  史册 ,  王金龙 ,  孙璞 ,  徐晓伟

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/687

摘要： 本发明提供了一种胶层厚度均匀性检测设备，包括：框架装置、支撑装置、检测装置和交互装置；所述框架装置提供工艺场所，将键合后的晶圆放置在所述支撑装置上，通过所述探测移动机构移动所述探测器，使所述探测器所述晶圆上的多个位置进行胶层厚度检测，以获得数据，所述交互装置根据所述胶层厚度计算并输出厚度均匀性的数值，实现为工程技术人员改善键合工艺而提供基础数据，有利于晶圆键合技术的发展。

公开(公告)号：CN221885082U

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202422168794.4

申请日：2024-09-05

申请人： 沈阳芯俐微电子设备有限公司

发明人： 孙璞 ,  徐晓伟 ,  王金龙 ,  孙振聪

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67

摘要： 本申请提供了一种晶圆载台及晶圆生产装置，属于半导体制造技术领域，其中，晶圆载台包括承载台、真空吸盘、第一支撑机构、第二支撑机构，其中，升降驱动机构用于驱动第一支撑机构和第二支撑机构同时相对真空吸盘滑动。第一支撑机构滑动连接于承载台，第一支撑机构用于支撑带有边框的第一目标晶圆的边框，并将第一目标晶圆输送至真空吸盘，第二支撑机构中的多个第二顶针滑动连接于真空吸盘，多个第二顶针用于支撑第二目标晶圆，并将第二目标晶圆输送至真空吸盘，以及驱动第一目标晶圆和第二目标晶圆与真空吸盘分离，从而使该晶圆载台能够同时适应带有边框的晶圆以及不带边框的晶圆，以提高该晶圆载台适应性。